11 月 21 日，由中電科電子裝備集團有限公司（以下簡稱 " 電科裝備 "）研發的國內首臺擁有完全自主知識產權的 200mm CMP（化學機械拋光）設備，進入中芯國際 8 寸大生產線進行產線驗證。
國傢 " 千人計劃 "CMP 專傢顧海洋博士表示，這是國產 CMP 設備首次進入集成電路大生產線驗證，填補瞭國產設備產線驗證的空白，推動著我國集成電路核心裝備產業化邁上新征程。
作為集成電路制造七大關鍵設備之一，CMP 設備是構造集成電路平坦化及多層互連結構的關鍵工藝設備，是集成電路制造進入 0.35 微米以下技術節點而引入的工藝技術，用於支撐集成電路制造特征線寬不斷微細化對光刻景深的要求，目前 CMP 已經成為集成電路制造的標準工藝，而國產設備的應用還處於空白狀態。
