2016 年，高通在手機芯片領域優勢持續擴大，逼得聯發科市場份額接連下滑，導致公司營收、利率節節新低。這一局面一直延續到 2017 年上半年，但隨著 18:9 屏幕設計的流行，給瞭聯發科喘息的機會。
受限於 18:9 的屏幕設計主流需求，眾多智能手機廠商不得不花費近一年時間更改產品設計、芯片規格，並提升產品良率。
臺灣《電子時報》發文指出，原本高通、三星聯手挑戰聯發科、臺積電陣營大勝在望，反倒因為三星的 18:9 屏幕引領主流趨勢，導致高通大勝變小勝，聯發科大敗變小敗。
《電子時報》認為，三星 18:9 全面屏的設計引領瞭潮流，進入 2017 年，大陸品牌手機小米、華為、金立、vivo 等紛紛推出瞭 18:9 屏幕比例的產品。
由於屏幕比例大變，屏占比提高，相關面板生產、芯片規格以及零組件材料都要重新設計，造成 2016 年底至今，很多廠商的新品一拖再拖，反映到高通、聯發科身上，就是高通搶到的新單出不瞭貨，而聯發科掉的舊單也沒有對其造成實質性傷害。
如果沒有 18:9 屏幕的出現，按照正常劇情發展，恐怕聯發科已經一潰千裡瞭。
9 月 27 日，聯發科在印度發佈瞭入門級處理器 MT6739，雖然規格十分一般，但最大的特色就是支持 18:9 屏幕比例。由此不難看出，聯發科希望借助入門全面屏手機的普及翻身。
