激動地拆解三星 S8 Plus 結果 6k 工資沒瞭

10-02

我們終於拆瞭三星Galaxy S8 Plus,然而這並不是一次愉快的拆解,因為在拆外殼的時候發生瞭一件悲劇,要知道這可是一部6K多的手機........通過這次拆解我們發現該機最強大的地方在於散熱能力,采用銅導管,散熱貼,散熱矽脂等多種散熱材料。

我們終於拆瞭三星Galaxy S8 Plus,然而這並不是一次愉快的拆解,因為在拆背殼的時候悲劇發生瞭,要知道這可是一部6K多的手機.......該機主要的拆解難度在於背殼,以及電池,二者都是脆弱的元件,卻都被強力雙面膠固定,所以該機的拆解難度為困難。

三星S8Plus機身正面是一塊6.2英寸的super AMOLED曲面屏。

屏幕上方集成有虹膜識別組件,前置攝像頭以及光線距離傳感器。

我認為這代又一個遺憾就是聽筒沒有集成揚聲器。

屏幕的邊角采用圓角設計,這種設計已然成為一種流行趨勢。

機身底部沒有設計任何實體按鍵,而是采用虛擬按鍵。需要註意的是home鍵雖然是虛擬的,但也可以像實體鍵那樣用力按壓來實現。

機身邊角為金屬材質,表面的鍍膜讓它觸感溫潤

機身底部的設計我不是很滿意,強迫癥患者應該發現開孔設計的不是很對稱,一會兒拆開找到原因

左側音量鍵下方是Bixby語音識別按鍵,我隻想說三星真膽大,蘋果Siri優化瞭這麼多年還沒敢加入實體按鍵......

Sim卡托設計在瞭機身頂部,這是因為該機支持雙卡雙待,采用直列式卡托,隻有頂部有地方。

這代S8前後玻璃采用圓潤對稱式設計,手感上非常贊

機身背部是能夠一眼認出這是三星手機的。即使沒有logo

很遺憾這代依然采用單攝像頭設計,可能是為瞭成全Note 8的旗艦定位吧。

好接下來開始拆解,關機

取sim卡

卡托橡膠圈防水設計

首先利用吸盤工具嘗試掀開背殼

沒洗,嘗試加熱背殼

底部掀開一道縫隙

繼續加熱底部,準備插入塑料撬片

What!

在很復雜的心情下,我終於艱難將背殼分離。好在背殼背部有膠面固定碎裂的玻璃

曲面的屏幕真的很易碎,即便它是大猩猩

攝像頭模塊保護板和指紋識別是集成在背殼上的,後期換背殼的時候需要將它們取下來貼在新的背殼上,比較難拆。

測瞭一下玻璃蓋板的厚度僅有0.66mm。

背殼四周有貼有密封膠

機身采用S系列從S6開始就采用的黑色工程塑料框架整體固定的方式。

頂部的框架鏤空是為瞭主攝像頭

銘牌在此

首先卸取所有能看見的螺絲

這裡是無限充電線圈,靠上一點還有NFC線圈

將頂部蓋板取下

集成的無限線圈一同取下

從蓋板背部可以看出無線充電線圈采用簧接。

頂部的主板利用率不是很高啊,大膽猜測是不是已經為下代的雙攝做準備瞭?

首先斷開電源

此時中間和底部的蓋板依然擋著機身

卸取中間的蓋板,背部有石墨散熱貼設計,這裡是核心電路,處理器,內存等核心芯片全在這裡。

卸取底部蓋板,其實它集成瞭底部揚聲器

在揚聲器出音口可以看到防止水汽進入又不影響聲音發出的薄膜,和沖鋒衣材料的原理相似

目前整機的電路都展現在我們眼前瞭,震動器設計在瞭機身頂部,我想如果設計在機身底部的話,虛擬壓感home 鍵的體驗會更好。

揚聲器同樣采用簧接

可以看到機身底部的耳機接口采用密封設計,附近的電路元件也被點膠保護,防止水汽致其短路

機身頂部的電路也都被點膠保護

接下來斷開這裡的觸屏連接器

隨後斷開機身中間的顯示屏排線與同軸線

這裡還有一個同軸線

隨後便可以取下主板,可以看到主板正面上方雖然面積較大,但有較多空間沒利用到,我覺得這有點不應該。

機身背部則利用的相對充裕,估計由於采用雙卡雙待設計加上一枚較大的攝像頭而不得以犧牲瞭主板正面的空間。

卸取主辦後可以看到下方的散熱設計,和獨立模塊

這裡是SIM卡托位置,音量按鍵采用簧接。

這裡小模塊較為密集,讓我們將它們全部卸去

這枚小的攝像頭應該是虹膜識別攝像頭

這枚帶自動對焦的攝像頭就是前置攝像頭瞭像素800W,光圈竟然也達到瞭F1.7

這是光線距離傳感器,旁邊推測是紅外線的放射裝置和充電指示燈

頂部模塊全部取出

我們看到為瞭讓後置攝像頭不突起,三星已經將中間的框架全部挖空,也就是說後置攝像頭的背部直接與屏幕接觸

再來看看底部的模塊

中間的銅導管散熱組件

剛才卸去的虹膜識別攝像頭在前置攝像頭面前顯得好渺小

剛才忘瞭說頂部聽筒瞭,密封很嚴實,下方采用導聲孔設計,從而讓出音孔盡可能靠上,避開屏幕

這枚聽筒的設計挺復雜的,能夠帶來不錯的通話質量

分離振動器,值得一提的是三星在S8上采用瞭Z軸線性振動器,不同於蘋果的X軸線性振動器。並且三星加入瞭一塊驅動IC專門驅動這塊振動器以帶來更大的震動感受。

這枚振動器的厚度達到4.27mm,但振動效果還是沒法和蘋果的那麼大一坨去抗衡.......

接下來分離銅導管散熱器

加熱銅導管

依然無法不產生形變的將其取下,因為這種材質太軟瞭

接下來準備取下底部的數據接口PCB

首先擷取這裡的螺絲

小心的掀開FPC

接口部位拔出

耳機接口獨立設計

拔出來後可見頂部的密封橡膠

在卸取電源鍵模塊的時候又發生瞭意外,由於拔出來需要用力,一不小心就會講FPC扯斷,不過還好,淘寶上18塊錢就可以買到,換上照常用

按鍵微動前面還設計有密封層

現在機身上就剩下電池模塊瞭,然而我並不覺得快大功告成瞭,因為這枚電池沒有快拆設計,隻能微暴力卸去.....

背面就是屏幕,拆解一定要小心不要傷到屏幕

電池是越南制造的

背面看到瞭電池供應商是三星SDI,不知ATL在去年的事件後是否還和三星有合作。

電池的厚度達到5.08mm,算是比較厚的瞭。

接下來我們要用間接的方式測量下三星那塊Super AMOLED屏幕的厚度。這個墊塊厚度為8.58mm

屏幕的厚度為10.01-8.58=1.43mm,不足1.5mm!還是比LCD屏幕更有厚度優勢的,目前我見過最薄的LCD也就2.0mm左右,應該已經是LED的極限瞭,畢竟還有發光層

拆解一空

我們再來看看主板上的元件。可以看到核心元件都貼有散熱矽脂

周邊還貼有石墨散熱貼

撕開這裡的石墨散熱貼

三枚攝像頭特寫,潛質攝像頭在主攝像頭面前又顯得渺小瞭,因為後置攝像頭的光學防抖組件比較占地方

全傢福

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