PK 三星 / 小米!索尼參展 MWC:驍龍 845 新旗艦來瞭

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1 月 17 日晚間消息,索尼向 PhoneArena、GSMArena 等海外媒體發出邀請,宣佈自傢將在 2 月 26 日的 MWC(Mobile World Congress,世界移動通信大會)上舉辦獨立活動。

作為手機盛事,不出意外的話,索尼的旗艦新機將登場。

在 CES 展前,索尼發佈瞭三款 Xperia 中端及入門產品,均搭載驍龍 630 芯片,傳說中的驍龍 845 並未到來。

不過,關於索尼的新品陣容,說法比較多,比如 4K 屏就可能對應 Xperia XZ Pro 或者 XZ1 Premium,此外還有 Xperia XZ1 Plus 和 Xperia XZ1s。

其中最大的疑問就是索大到底上不上全面屏瞭,以及上瞭全面屏會在工業設計上如何取舍。

其它曝光的參數包括,後置鏡頭將是 1800 萬像素(單個像素面積 1.33μm)+1200 萬像素(單個像素面積 1.38μm)的雙攝像頭組合,內存是 6GB 起步,而存儲空間最大是 128GB,內置電池容量 3420mAh,支持 IP68 級防水功能。

另外,傳言 XZ1 Plus 是 5.5 寸 1080P 顯示屏,驍龍 845,後指紋;而 XZ1s 僅僅是驍龍 835 芯片,5.2 英寸屏幕。

值得一提的是,三星也會在 MWC 發佈 Galaxy S9,小米也確定參展(米 7?),這下真是有得期待瞭!

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