智能手機大潮來臨時，很多 PC 廠商也紛紛入場，但大部分都鎩羽而歸，被迫放棄。而華碩算是少數仍在手機行業堅持的 PC 廠商之一。
今年 6 月，華碩在臺灣發佈瞭主打 AR/VR 功能的 Zenfone AR。為瞭實現 AR/VR 功能，這款手機采用瞭三顆後置攝像頭組成 TriCam 系統，可創造三維模型並追蹤物體運動。不過這款手機采用的處理器為驍龍 821，和目前的旗艦機采用的驍龍 835 仍有一定的差距，另外它高達 5600 多元的價格也削弱瞭它的競爭力。
近日，國外知名爆料人 Roland Quandt 在推特上曝光瞭 ZenFone 4 Pro 的詳細配置。這款手機采用瞭驍龍 835 處理器、6+64GB 存儲和 5.5 吋 1080P AMOLED 屏，電池容量高達 3600mAh。
根據此前的曝光消息顯示，這款手機的會采取雙玻璃設計，並配備雙攝，像是一個加大版的小米 6。不過目前小米 6、一加 5、HTC U11 都早已上市開賣，並都獲得瞭不錯的市場反饋，如果華碩的新旗艦的價格或產品本身沒有亮點的話，很難和這些產品競爭。
本月初，華碩官方宣佈將發佈 ZenFone 4 系列新品。從此前泄露的消息來看，這個系列包括 ZenFone 4、ZenFone 4 Selfie、ZenFone 4 Pro 以及 ZenFone 4 Max 四款機型。這些產品根據自身定位和價格，采用的處理器為驍龍 625、630、660 和 835 四種。看來，華碩為瞭能在手機市場上有所發展，采取瞭廣撒網的機海戰術。
不過關於華碩新機更進一步的信息，恐怕還要等到 17 號的發佈會瞭，你對這款產品有興趣嗎？
