iPhone X 上市已經將近一個月的時間，作為 10 周年的紀念款機型，新 iPhone 有著史上最優越的面板以及內部架構，今天我們分享一套外媒 iFixit 的拆機圖，為網友解析雙主板、雙電池以及意外發現的神秘芯片。
1-X 向經典致敬
蘋果首次使用瞭雙電池的設計，並且也融合瞭最小面積的 PCB 以支持所有零配件的裝配，經過重新設計的內部雖然很局限，但卻非常的合理，再 X 廣下我們也能清晰的看出無線充電線圈、電池以及主板輪廓。
X 光下的 iPhone X 背部
想要保證機身內部的合理佈局以及較高的散熱需求，並不是一件簡單的事兒，更加集成化的內部也走在行業的最前端，我們馬上進入實際的拆解環節吧。
首先還是先擰掉螺絲，前幾代一直是這樣的設計，充電接口處兩枚螺絲。
擰掉螺絲
螺絲擰入的佈局方式基本相同，但螺絲比原先更長瞭，五角星的內凹槽沒有變化。
加熱邊緣
由於 iPhone X 采用 OLED 屏幕，比原先更加脆弱，所以沒有采用熱風槍直吹，而是采用熱袋熱敷邊框的方式。
吸開面板
熱敷瞭將近 30 分鐘後，用吸盤開始分離上下兩部分。
內部呈現出來
拆開屏幕總成後，我們看到瞭整體的內部佈局，整體的佈局來看，電池占據瞭非常大的面積，足有 60% 左右，並且呈 L 形佈局，在後續拆解中我們也將繼續對電池進行分析，還有一點值得關註的就是在電池的正上方，PCB 板等元器件的空間非常的小，而且格外的緊湊。
和以往不同的是，一般吸盤吸掉屏幕總成，拔掉排線就足以使上下兩部分分離，但新手機的排線處多設計瞭一塊長條的固定板，其中多枚螺絲輔助固定，這樣更加保證瞭內部排線和部分模塊的強度。
拆卸固定擋板
拆卸掉擋板後拔掉排線最終將上下兩部分成功分離，一共三根排線需要拔掉，一會我們在給讀者們介紹這三個模塊。
首次采用雙電池設計
上圖看內部就非常清晰瞭，與 X 光拍出的相同，我們還是對面積極小的 PCB 主板等模塊非常好奇。
攝像頭拆卸
首先拆下地步右上方的雙攝像頭，拔掉排線即可完成操作。
緊接著拆解就到瞭重頭戲，到瞭拆卸主板的時候。
主板模塊輕松拆卸
壓住其中一邊輕輕一撬就輕松拆下，主板非常的小，甚至比當年的 4S 還要小，密集恐懼癥的讀者還是別點開大圖看細節瞭。
BGA 熱風槍分離主板
兩塊主板采用上下堆疊的設計，並且采用瞭 BGA 封裝的焊接方式，不瞭解 BGA 的讀者自行百度吧，這裡就不過多贅述瞭。最終隻能用 BGA 熱風槍分離已經焊接好的雙層主板。由於 BGA 封裝非常的精密，所以整體工序非常緩慢。
分離出三大模塊
拆卸完畢後，主板攤開後的總面積比腎 8 大 35% 左右，利用雙層堆疊最終隻是後者的 60% 面積。
主板 A 佈局
上圖所示，最大的紅色區塊為蘋果 APL1W72 A11 仿生處理器，且上邊覆蓋著 SK 海力士 3GB 內存，左方橙色為蘋果 338S00341-B1 芯片，臨近的黃色和綠色分別為德州儀器 78AVZ81、NXP1612A1 控制器；右方青、紫為音頻編碼器、電源管理 IC 單元。
主板 B 佈局
第二塊紅色為蘋果 wifi 及藍牙模塊，橙色是 LTE 收發模塊，綠色則為功放，紫色為博通功放，藍色則是 NFC 控制器，青色則為博通 BCM 觸摸控制器。
主板 C 佈局
第三個小塊則是東芝 64G 閃存，橙色則為音頻放大器。
X 光下的主板細節
三個部分有點像最先集成化的筆記本產品，將芯片集成到一塊主板，其它模塊到第二塊主板，第三塊則是存儲等元器件；而在 X 光的拍攝下，我們發現這三塊堆疊的主板並不是采用排線鏈接，取而代之的是一片密密麻麻立體結構的穿孔。
下面到瞭另一個關註點，那就是電池。
L 型雙電池
前文我們提到瞭電池占據瞭手機內部 60% 的空間，並且兩塊電池呈現 L 形佈局，拔掉排線翹起來就可拆卸，用戶日後更換電池可以說比較方便。
其實做成瞭一塊
雖然世人一直認為 X 采用瞭兩塊電池，但實際上這兩塊電池內部是采用串聯接入的，也就是說這是一塊 "L" 形的電池，而並不是兩塊並聯而城。電池規格為 10.35W、2716mAh、3.81V。
Face ID 模塊
最後拆卸底部首次采用的模塊—— Face ID 模塊。
模塊細節
圖中紅色為前置攝像頭，右側橙色則是紅外點陣投影儀，最左側是紅外攝像頭；TrueDepth 攝像頭系統無疑是 iPhone X 上的一大焦點，是實現 Face ID 人臉識別的關鍵所在。
最後我們將底部其它模塊拆幹凈。
取下揚聲器
音頻模塊含膠和密封圈，不能一下子全拔下來。
Tapic Engine 震動模塊
Lightning 接口
無線充電線圈
揚聲器、防水橡膠、Tapic Engine 震動模塊、無線充電線圈等物拆除後，底部就算全拆幹凈瞭；但還有個神秘芯片來到瞭我們的視線。
最後神秘芯片或是模塊顯露出來，至今我們沒有查到它的作用以及生產的代工廠，如果網友們知道，還請在文章下方留言。
神秘芯片
屏幕總成模塊拆卸
前面板模塊最終拆解掉，其中包含瞭麥克風、環境光傳感器、揚聲器、反光感應元件、距離傳感器等，這或許是目前手機行業中，最為復雜的面板模塊瞭。
拆卸過後最終維修指數為 6 分
寫在最後：
雙主板、雙電池的設計非常合理，有效的節省瞭內部的空間，而且更大體積的電池也帶來瞭更大的容量，以至於手機的續航會更加出色；這種堆疊 PCB 的設計值得業內去學習，在保證堆疊的情況下還能夠有如此超薄的表現，還是很不容易的。
不過這裡我們也在想，如此緊湊的 BGA 封裝成多層的 PCB，其中這麼大量的芯片以及功能性模塊，iPhone X 的散熱究竟能否支撐，更何況這是用玻璃打造的背部，並沒有金屬的散熱能力強，不過 X 剛剛上市不足一個月，散熱等問題暫時還沒有曝出。
確實，10 周年紀念款的 X 內部有著太多值得學習的元素，也確實走在瞭行業最前端。
