小米新機諜照偷跑:采用一體式金屬機身

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【TechWeb 報道】11 月 24 日消息,近日有關小米全面屏手機曝光越來越頻繁瞭,也不難猜測下個月將會有一場小米千元機的全面屏手機發佈會。現在最新消息,有網友曝光瞭疑似小米新機的諜照,采用瞭 18:9 全面屏設計。

據消息瞭解,通過曝光的小米新機諜照來看,這款手機略有些像三星 Galaxy S8 的額頭以及下巴設計,額頭不難看出是前置雙攝鏡頭,機身正面屏幕確實全面屏,屏占比沒那麼高,機身背面更像三星 Galaxy C 系列的設計感,機身底部左右揚聲器對稱式設計,中間為 USB 接口,機身側面非常圓潤的一體式金屬機身,有種 iPhone7 的設計感,整體設計與國產 OPPO、vivo 設計感非常的相似,很可能小米這款手機針對國產 " 前後雙攝拍照手機 " 廠商而打造的全新系列。

最後,如果這款手機真的針對競爭對手 OPPO 和 vivo 的話,那麼就看小米在全面屏上怎麼玩出黑科技瞭,會不會挑戰成功呢?具體真相隻能等待後續曝光揭曉,讓我們拭目以待。

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