大傢都知道目前手機處理器市場除瞭高高在上的蘋果 A 系列芯片外，另外兩個巨頭就是高通驍龍芯片和三星的 Exynos 芯片。
不過為瞭擺脫對芯片供應鏈的供貨限制，華為在好幾年前就開始走上自研芯片的道路。華為海思麒麟芯片篳路藍縷起步至今，已經取得瞭驕人的成績。
上一代旗艦級別芯片麒麟 960 更是直接對標高通驍龍 820 和三星 Exynos 8890，無論是功耗和性能都不落下風。今天晚上，華為將再次放出大招，祭出集成瞭 AI 芯片的麒麟 970，勢要打破三星和高通在高端芯片領域的壟斷，將麒麟芯片推向世界。
芯片部分：麒麟怒吼，不俗的性能
芯片規格
臺積電 10 納米工藝，約 100 平方毫米的芯片面積內建有 55 億晶管體
ARM 的 big.LITTLE 多核架構，八核心芯片。其中 4 個 A73 大核心（2.4Ghz）+4 個 A53 小核心（1.8Ghz）
內置神經網絡單元（NPU），運算能力達 1.92TFP 16 OPS
內置雙 ISP：動態監測功能和相機低光成像增強
首次支持 HDR10 功能，4K 下 60 幀攝影和 4K 下 30 幀攝影
集成 ARM Mali-G72 MP12 十二核 GPU
全球首款配備 4.5G（準 5G）基帶移動芯片，支持 LTE Cat.18，最高下行 1.2Gbps
支持 LPDDR4X 內存、UFS2.1 閃存
麒麟 970 芯片采用臺積電 10 納米工藝制成，而且在不到 100 平方毫米的狹小體積內集成瞭 55 億個晶管體。也許數字體現不出麒麟 970 的可怕，但是與之對比的是，驍龍 835 是 31 億顆，蘋果 A10 是 33 億顆。可見在臺積電 10 納米制程工藝的加持下，麒麟 970 的集成度非常高。
（無數晶管體）
更高的集成度往往意味著更高的性能和更低的發熱量，隻有換裝上臺積電 10 納米工藝的麒麟芯片才有資格跟世界上的頂尖芯片叫板，而麒麟 970 做到瞭。
同時麒麟 970 還要高達12 核心的 GPU 圖形顯示芯片，也許還不能拼得過高通的 Adreno，但是面對當下所有的遊戲和應用場景應該是不成問題。過去麒麟芯片圖形性能相對較弱的短板應該也會得到改善。
（Mail GPU）
另外不得不提的是世上首款準 5G 網絡基帶，最高支持到 LTE Cat.18，移動網絡的傳輸速度至少是高通芯片的兩倍。雖然目前 5G 網絡還沒有商用，但是麒麟芯片的超高規格則可以展現華為在網絡建設方面的實力，秀肌肉意味大於實用意味。
這顆強大芯片如無意外將會在下個月的華為旗艦手機華為 Mate 10上首發，到時候我們就可以切切實實地知道麒麟 970 的真正實力瞭。
智能 AI 芯片：當智能手機真正變得 " 智能 "
之前華為曾經放出預熱視頻為這次的重點智能 AI 處理器預熱，然而到瞭發佈會我們才發現，原來這塊 AI 芯片並不是單獨推出，而是集成在麒麟 970 之中。
麒麟 970 這一塊 NPU 的強大之處可以讓手機在處理某些特定場景中的任務時大大提高處理速度，最高可以提高處理器 25% 的性能，讓手機處理器的執行效率提高 50%。
例如在 NPU 的加成下，拍攝 1000 張照片僅僅消耗手機 0.19% 的電量，十分爆炸。此外，同樣在拍攝場景下，麒麟 970 的拍攝速度也要比普通 CPU 快得多。
這都是 NPU 的功勞，通過人工智能深度學習，將手機的硬件全都統籌在一起，讓手機的運行更加高效。
此外，利用 NPU 還可以實現計算機實時演算，低功耗 AR 等功能，而且都是在手機端就可以實現。
總的來說，NPU 是一顆催化劑，也是一顆強化劑。NPU 可以讓手機在原有的硬件基礎上大幅度提升性能，還可以讓手機變得更加智能，隨時響應用戶的操作指令。
手機處理器集成 NPU 是大勢所趨，但是華為是第一個實現此宏願的廠商。華為這個首發搶得非常值得，因為 NPU 給手機帶來的提升或許比手機處理器本身的進步還要明顯。華為作為先行者也將被歷史銘記。
麒麟發威：驍龍膽怯、三星暗淡
這絕不是吹牛，就目前的規格而言，麒麟 970 芯片比高通驍龍 835 和三星 Exynos 8895 都要厲害一些。
麒麟 970 在制程工藝上追平瞭高通驍龍 835 和三星 Exynos 8895，功耗和發熱方面自然在同一個水平。目前采用 10 納米工藝制成的芯片都在市場上取得瞭不錯的口碑，而麒麟 960 相比今年旗艦芯片的最大短板也被追平。
但是需要註意的是，麒麟 970 很可能隻能威風小半年。因為未來的高通驍龍 845 和三星 Exynos 9810 將會在明年年初到來，而且性能會更加殘暴。
三星 Exynos 9810 的預計單核跑分將會達到 2600 分，多核跑分將會高達 8900 分。相比之下，今年的旗艦芯片高通驍龍 835 的單核跑分為 2000 出頭，多核跑分更是隻有 6000 分。
由於麒麟 970 並沒有用上性能更強的核心架構，同時主頻也不高，由此可知在性能跑分上隻會比高通驍龍 835 稍好一些。而這樣的表現根本無法抗衡明年的高通和三星的旗艦處理器，除非華為還藏一手，在明年推出麒麟 970 的升級版。
GPU 的加強，雖說不一定能夠戰勝高通 Adreno，但是相比麒麟 960 的 Mali-G72 MP8 還是要強不少。起碼遊戲方面是通殺瞭，流暢性方面也是沒問題，隻是跑分沒有那麼好看而已。
總的來看，得益於 10 納米工藝，麒麟 970 的性能會超過高通驍龍 835 和三星 Exynos 8895 一小些。同時 GPU 部分的短板也得到補足，麒麟 970 是一款比較均衡無短板的優秀旗艦芯片。
而海思麒麟 970 的 NPU，才是真正的制勝關鍵。憑著獨一無二的 NPU 芯片，" 智能 " 手機到瞭今天才能智能起來。這也是未來手機芯片發展的大方向，隻不過是海思麒麟率先做瞭出來並應用到手機處理器身上。
隻不過目前 NPU 的應用場景可能還不夠豐富，但是海思麒麟芯片作為先驅者的態度足以讓我們保持敬佩。我們也期待未來 NPU 能夠大展神威，讓我們的生活變得更加快捷和便利。
然而華為的問題不僅是芯片的問題，但願這麼好的芯片，不要再用 eMMC 來搭配瞭，讓麒麟真正發一次威吧。
