當我們討論 " 螞蟻與大象誰的力氣大 "，通常最後的結論是沒有結論，因為不同場景有著不同的最優解。問題來瞭，我們能否同時擁有大象的能力，以及螞蟻的效率呢？
事實上，ARM 給出的答案是 "big.LITTLE" 大小核設計，通過多核計算實現移動設備性能與能效的均衡。於是我們看到，蘋果 A10 芯片終於加入瞭兩顆高能效核心，其功耗僅為高性能核心的 1/5。
從名噪一時的 " 真八核 " 躍進到 " 三叢十核 " 時代，聯發科算是走得最激進的先驅者瞭。當 Helio X30 配備全新的 A73、A35 核心，再以 10 納米制程加持，這次能否實現涅磐呢？
當三叢十核遇上 10 納米
Helio X20 開啟三叢十核的大門，讓我們一窺 big.LITTLE 組合的更多可能。Helio X30 則在架構、主頻、制程上全面進化，采用雙核 2.5GHz A73、四核 2.2GHz A53 及四核 1.9GHz A35，相較 Helio X20 的運算性能提升 35%、功耗降低 50%。
芯片制程進步是 Helio X30 的又一大看點，聯發科大膽采用臺積電最先進的 10 納米制程，相較 16 納米制程性能提升達 22%、節省電量達 40%，整體溫控管理上有著長足進步。
圖形性能不再是短板
聯發科此次彌補以往在圖形核心上的不足，為 Helio X30 定制瞭 PowerVR Series7XTPlus GPU，主頻達 800MHz。相比 Helio X20，其圖形性能提升 2.4 倍、功耗降低 60%，讓你輕松上分拿五殺。
此外得益於 CorePilot 4.0 技術，Helio X30 集低耗能調度算法、自調式溫控管理及 UX 使用者體驗監控於一身，能夠按照任務重要性進行優先級排序處理，帶來更長的續航時間和更強大的性能。
雙攝少不瞭它們助力
Helio X30 內置視覺處理單元（VPU）和 Imagiq 2.0 圖像信號處理器（ISP），為大量與相機有關的功能提供瞭專門的處理平臺，並且功耗僅為 CPU 或 GPU 的十分之一。
Imagiq 2.0 擁有 14 位雙 ISP，最高可支持 16MP+16MP 雙攝模組， 提供 " 廣角 + 長焦 " 混合鏡頭功能， 可實現實時淺景深效果、快速自動曝光和暗光環境實時降噪等諸多功能。
極速網絡接入能力
Helio X30 內置 4G LTE Cat.10/13 全球全模調制解調器，下行支持三載波聚合、速度可達 450Mbps，上行支持雙載波聚合、速度可達 150Mbps，可執行高密度內容串流及穩定聯機能力。
最新的包絡追蹤模塊 ( ETM 2.0 ) 及 TAS 2.0 智能天線技術，每天可節省 35% 的電量，特定多媒體應用更高達 45%。
