驍龍 845 首發機!三星 S9 遭提前拆解

02-02

可能這是一款新機發佈前最不願意看到的一幕瞭,要說渲染圖這種徹底曝光也就算瞭,現在連零部件也被拆完放上網,真夠心疼手機一哥的。

從 2 月 1 日晚到 2 月 2 日早間,三星 Galaxy S9/S9 Plus 除瞭電池、充電底板之外的攝像頭模組、指紋模組等也紛紛亮相。

攝像頭模組變寬瞭,可能與全新的 F1.5/2.4 可變光圈設計有關,當然,還有一個好處是確保不凸起。

指紋為橫置的不規則橢圓形,資料顯示,三星這次把指紋挪到瞭攝像頭下方,確保用戶用起來位置更自然。

除此之外,以 S9 的樣張為主題的海報圖也公之於眾,看起來強調的是對動態畫面的極速捕捉。

綜合目前的資料,三星 S9/S9+ 的外形相較前作變化不大,尤其是正面,僅僅是微降瞭額頭和下巴的寬度,屏占比拔升。

配置方面,三星 S9/S9 Plus 可能會是 MWC 上驍龍 845 機型的絕對主角。除瞭性能,還主打 1200 萬像素新 CMOS,可錄制 1080P 480FPS(720P 960FPS)慢動作視頻。

價格和上市時間上,韓國地區 3 月 2 日就將開啟預購,其中 S9 4+64GB 折合人民幣 6000 元。

精彩圖片
文章評論 相關閱讀
© 2016 看看新聞 http://www.kankannews.cc/