目前著名的拆解公司 iFixit 對於蘋果 iPhone 8 的拆解仍然進行之中，不過現在應該已經進入瞭拆解的尾聲，蘋果在 iPhone 8 使用的部分硬件已經探明，根據拆解的情況，蘋果 iPhone 8 的基帶已經確認，為如今最先進的 X16 LTE 基帶。
拆解顯示 iPhone 8 配備的是高通 MDM9656 基帶芯片，也就是高通 X16 基帶，而這個基帶與高通集成在驍龍 835 裡面的基帶相同，可以說是目前性能最強大的基帶之一。
X16 LTE 是此前最強的基帶芯片，其理論下行速率可達 1Gbps（下行 LTE Cat.16，上行 LTE Cat.13），是世界上首款達到 Gbps 級別的基帶芯片。
除瞭基帶之外，蘋果 iPhone 使用的內存也已經探明，經過確認，iPhone 8 使用的是 2GB 的 SK Hynix 的 LPDDR4 內存，編號 H9HKNNNBRMMUUR，之前 Geekbench 顯示的硬件參數是錯誤的。
