iPhone 8 Plus 拆解 這玻璃碎的 看著就心疼

10-06

之前筆者已經給大傢分享瞭 iPhone 8 拆解 ( 詳情閱讀:《iPhone 8 拆解 : 為取下背面玻璃刀都用上瞭》 ) ,接下來我們再看看同樣由國外知名拆解團隊 ifixit 操刀的 iPhone 8 Plus 拆解。作為蘋果最新發佈的兩款 iPhone,其主要區別仍舊在於機身尺寸以及攝像頭,iPhone 8 Plus 配備後置雙攝。然而尷尬的是,iPhone 8 Plus 迎來瞭更加 " 淒慘 " 的結局 ...

按照慣例還是先來介紹一下 iPhone 8 Plus 的配置:搭載 A11 放生處理器,3GB 內存 ( 沒錯與 iPhone X 一樣為 3GB ) ,64GB/256GB 存儲,分辨率為 1920×1080 ( 401 ppi ) 的 5.5 英寸多點觸摸 IPS Retina HD 顯示屏,具有 ƒ/ 2.2 光圈和 1080p 高清錄制功能的 700 萬像素前置攝像頭,分變為 ƒ/1.8 和 ƒ/2.8 的 1200 萬像素後置雙攝像頭,支持光學變焦和 10 倍數碼變焦 ( 兩個攝像頭分別為廣角和長焦 ) 。iPhone 8 Plus 同樣支持快充、無線充電、802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi、藍牙 5.0 以及 NFC。

就正面而言,從 2014 年 iPhone 6 Plus 發佈以來,就沒什麼變化瞭,iPhone 8 Plus 也是這樣。

iPhone 8 Plus 外觀的變化除瞭配色就是重新啟用玻璃材質,像當年的 iPhone4/4S。近兩年玻璃、陶瓷等材質被用到智能手機上,比如幾年發佈的三星 Galaxy S8 丨 S8+、小米 Mix 2 等 … 隻不過手感上去瞭,用戶又開始擔心 … 硬度 !

" 破壞性 " 拆解前先來張 X 光。與 iPhone 8 一樣,無線充電線圈最容易受到關註。不過與 iPhone 7 Plus 不同,基本背部的蘋果 logo 在 X 光下並沒有那麼明顯。

iPhone 8 Plus

iphone 7 Plus

接下來開始正式拆解,首先擰下機身底端兩顆螺絲。據 ifixit 推測這兩枚螺絲同樣做瞭密封處理,如墊圈。

隨後仍舊需要一定的熱量來軟化粘合劑。隨著手機越來越薄,密集度越來越高,粘合劑的使用也越來越普遍,這對於拆解還是會造成一些困難,需要更加細心和耐心。

拆機關鍵一步:斷開電源 ! 無論是拆借筆記本還是手機,這都十分重要。想要斷開 iPhone 8 Plus 電源排線需要先拆下金屬隔離罩。

隨後利用電池上的提手 ( 共 4 個 ) 就可以輕松取下。iPhone 8 Plus 電池規格為 3.82V,2691mAh,提供 10.28Wh 功率。相比 iPhone 7 Plus 略有 " 縮水 ",7P 擁有 3.46V,2900mAh 的電池,功率 11.1Wh。當然對於從不 " 標榜 " 參數的蘋果而言,有一萬個理由讓你相信通過優化是可以保證續航時間的 ...

PS 在拆解電池時,ifixit 取下瞭 3 個拉手,他們推測蘋果將提手從 2 個升級為 4 個是考慮到瞭無線充電線圈 ( 避免拆解電池時損壞線圈 ) 。

有關屏幕部分的內容大傢拆看 iPhone 8 拆解即可,兩者區別就在於尺寸。據 ifixit 透露,8 與 8P 選用的 Home 鍵模塊都是同樣標準。

現在開始 iPhone 8 Plus 拆解很重要的一點——雙攝。

iPhone 8 Plus 的後置雙攝可以幫助用戶更好的體驗 AR 以及人像模式,這點就不在這裡多說瞭。

值得一提的是,通過詳細的 X 光測試,ifixit 發現瞭後置兩枚攝像頭一些微小的差距——隻有一枚攝像頭采用瞭 OIS,這與 11 月份上市的 iPhone X 不同 。

接下來又到瞭主辦介紹,紅色方框內為覆蓋在三星 3GB LPDDR4 內存 ( iPhone 8 為 2GB ) 上的 A11 仿生芯片 ; 橙色方框內為高通 MDM9655 驍龍 X16 LTE 調制解調器 ; 黃色方框內為 Skyworks SkyOne SKY78140; 綠色方框內為 Avago 8072JD112; 淺藍色方框內為 P215 730N71T; 藍色方框內為 Skyworks 77366-17 四頻 GSM 功率放大器模塊 ; 粉色方框內為 NXP 80V18 安全 NFC 模塊。

在主板另一側,紅色方框內為 Murata 339S00399 WiFi/ 藍牙 /FM 收音機模塊 ; 橙色方框內為蘋果 338S00248,338S00309 PMIC 和 S3830028; 黃色方框內為 SanDisk SDMPEGF12 64GB NAND 閃存 ; 綠色方框內為高通 WTR5975 千兆 LTE 射頻收發器和 PMD9655 PMIC; 藍色方框內為 NXP 1612A1; 粉色方框內為 Skyworks 3760 3759 1727 RF Switch 和 SKY762-21 207839 1731 RF Switch。

在取下主板後揚聲器、Taptic Engine 以及氣壓傳感器等模塊化組件也可以取下,但是相對而言如果不需要拆解主板就能訪問這些零件,對於後期維修將更有幫助,隻不過這已經是過去式瞭。

將 Lightning 端口模塊取下花費瞭一些時間,與 iPhone 8 並無區別。

下面攻克最後一道難關——玻璃背板。首先要進行加熱來軟化粘合劑,不過這好像對於金屬邊框有點 " 副作用 "。

在 ifixit 拆解專傢手中,iPhone 8 Plus 的玻璃背板表現瞭 " 頑強不屈 " 的戰鬥意志,即使破瞭、碎瞭也不能讓你們得逞。

沒錯很不幸,在拆解這個區域時,發生瞭慘烈的碎屏 ( 玻璃? ) … 對此 ifixit 也隻能表示很無奈。

最後再來看一下 iPhone 8 Plus 不那麼完美的全傢福吧。

最終 ifixit 團隊對 iPhone 8 Plus 給出瞭 6 分的可修復性評分 ( 10 分為最易修復 ) ,與 iPhone 8 一樣。顯示屏、電池可以直接拆解、訪問 ; 無線充電功能的加入一定程度上降低瞭 Lightning 端口使用頻率 ; 良好的密封性降低機身內部液體進入的風險,這些均降低瞭 iPhone 8 Plus 後期修復的難度 ( 或者說降低對維修的需求 ) 。除此之外,如仍舊有大量黏合劑、不同尺寸螺絲固定、易碎玻璃材質都給維修帶來瞭困難。此外,機身下端多個模塊相互疊壓,想要拆解更換需要大量的前期工作,比如拆解主板、厘清線纜等。

iPhone 8 以及 iPhone 8 Plus 的拆解都已經完成,接下來筆者還將與大傢分享 ifixit 帶來的三星 Galaxy Note 8 和 Apple Watch Series 3 拆解 !

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