雖然現在各種拆機滿天飛，但最專業、最細致的當然還是 iFixit。現在 iPhone X 已經發售瞭，iFixit 拆解怎麼能少呢？
一起來吧！
既然是十周年力作，那就先和初代 iPhone 合個影吧。感謝喬佈斯，改變瞭這個世界。
X 光下可以看到兩塊電池 ( iPhone 史上第一次 ) 、超小的電路板、無線充電圈。為瞭給前置攝像頭、傳感器等讓出位置，揚聲器略有下移。
另外在 Tapic Engine 和底部揚聲器之間 ( 綠色框 ) 有個神秘芯片，會是什麼呢？
底部兩顆螺絲和以往不太一樣。
但是拆機步驟還是老樣子，首先加熱一番。
然後分離屏幕和機身。
看到內部世界瞭，不過小心排線。
這塊小卡片是和上邊的螺絲是阻攔我們繼續前進的一個障礙。
好瞭，前面板分離瞭。
X 光下的前面板。還記得前邊說的那個神秘芯片嗎？原來和屏幕在一起，到底是什麼呢？
兩塊電池占據瞭機身內部大部分空間。
先來拆雙攝像頭，使用一個細長的金屬條固定著。
雙攝模塊下來瞭。
這就是主板，是不是太迷你瞭？
主板佈局都有點讓人密集恐懼瞭，設計能力真是非凡。
主板雙層緊緊焊接在一起，不得不動用 BGA 熱風槍才分離開來。
分離開來的主板一共有三塊，大小各異。對比 iPhone 8 Plus 的主板，總面積其實增大瞭 35％，但卻利用雙層堆疊，大大縮小瞭空間占用。
先來看第一塊：
紅色：蘋果 APL1W72 A11 仿生處理器 ( 上邊覆蓋著 SK 海力士 H9HKNNNDBMAUUR 3GB LPDDR4X 內存 )
橙色：蘋果 338S00341-B1
黃色：德州儀器 78AVZ81
綠色：NXP 1612A1
青色：蘋果 338S00248 音頻編碼器
藍色：STB600B0
紫色：蘋果 338S00306 電源管理 IC
再來看第二塊：
紅色：蘋果 USI 170821 339S00397 Wi-Fi/ 藍牙無線模塊
橙色：高通 WTR5975 千兆 LTE 收發器
黃色：高通 MDM9655 驍龍 X16 LTE 基帶、PMD9655 電源管理 IC
綠色：Skyworks 78140-22/SKY77366-17 功率放大器、S770 6662、3760 5418 1736
青色：博通 BCM15951 觸摸控制器
藍色：NXP 80V18 PN80V NFC 控制器
紫色：博通 AFEM-8072、MMMB 功率放大器
接下來是最後一小塊：
紅色：東芝 TSB3234X68354TWNA1 64GB 閃存
橙色：蘋果 /Cirrus Logic 338S00296 音頻放大器
在多塊電路板之間，蘋果並沒有使用排線，而是一圈的穿孔。
X 光下可以更清晰地看清 SoC 處理器和周圍電路板的立體結構，尤其是周邊的穿孔。
X 光側視圖，看到穿孔瞭嗎？
好瞭，接下來是電池。
雖然分成瞭兩塊，但其實是做在一起的。
電池規格為10.35W、2716mAh、3.81V，略高於 iPhone 8 10.28Wh，作為對比 Galaxy Note 8 達到瞭 12.71Wh。
TrueDepth 攝像頭系統無疑是 iPhone X 上的一大焦點，是實現 Face ID 人臉識別的關鍵所在。
紅色框內為前置攝像頭，橙色框內是紅外點陣投影儀，黃色框內是紅外攝像頭。
X 光視圖。
取下 Tapic Engine。
底部揚聲器，和用於防水的膠水。
防水零件 " 偽喇叭 "。
Lightning 接口。
回到前面板，首先是聽筒揚聲器，結構做瞭重新設計。
這應該是最復雜的前面板瞭：揚聲器、麥克風、環境光傳感器、泛光感應元件、距離傳感器。
取下所有元件之後的屏幕。
輪到無線充電圈瞭。
它連接著音量按鈕、靜音開關還有一個未知的傳感器。
閃光燈和電源鍵在這裡。
再回到機身背面，拆玻璃後殼—— iPhone 8 Plus 拆的時候就不幸碎掉瞭，這次一定要萬分小心。
還需要拆下攝像頭保護蓋。
順利分離，這次沒有悲劇。
所有零部件大合集。
維修指數 6 分 ( 10 分最容易維修 0 分最難 ) 。
