根據 KGI 證券分析師郭明池的說法，蘋果公司將在 2018 年推出的下一代 iPhone 機型上采用英特爾的 XMM 7560 和高通的 Snapdragon X20 調制解調器，從而實現更快的 LTE 傳輸速度。
郭明池強調，這兩款新芯片都支持 4x4 MIMO 技術，相比之下，最新款的 iPhone 機型隻有 2x2 MIMO，這讓他相信 LTE 的傳輸速度將在 2018 年的 iPhone 上獲得顯著增長。
在國外媒體網站 MacRumors 獲得的最新研究報告中，郭明池預測到英特爾明年將為蘋果提供 70% 到 80% 以上的基帶芯片。
" 新研發的英特爾、高通基帶芯片將大大提高明年新 iPhone 設備的數據傳輸速度，因為新的基帶芯片模型會支持 4x4 MIMO 設計 : 我們相信 2018 款新 iPhone 將從英特爾的 XMM 7480 基帶芯片升級到 XMM 7560，而高通的 MDM 9655 也會升級為 SDX 20。由於兩種新芯片都支持 4x4 MIMO 技術，而 2017 推出的芯片中隻有 2x2 MIMO，因此我們預計 LTE 的傳輸速度將會顯著增加。我們相信英特爾將為蘋果提供 70 - 80% 或更多的基帶芯片。"
郭明池還預測，明年的 iPhone 機型將采用 SIM 卡雙卡雙待 ( DSDS ) 功能，支持 LTE + LTE 連接，這將使得兩個 SIM 卡可以同時使用一組芯片同時激活。
"2018 年的 iPhone 手機不僅提供瞭更快的 LTE 傳輸速度 : 我們還預測，在 2018 新款 iPhone 中，至少有一款將支持 SIM 卡雙卡雙待 ( DSDS ) 功能。與通常支持 LTE + 3G 連接的現有雙卡雙待手機不同，我們認為下一代 iPhone 機型將支持 LTE + LTE 連接，以增強用戶體驗。"
目前尚不清楚新款 iphone 是否會有雙 SIM 卡插槽，或者 SIM 卡是否會嵌入到該設備中。
因為業務或工作的需要，不少人都被迫要使用多張 SIM 卡，特別是商務人士。網上有流傳的一句話就曾描述過這種情況，" 使用一張卡的人不知道用兩張卡人的痛苦，兩張卡的人不知道帶兩臺手機的痛苦。"
可見，手機帶有雙卡雙待功能，還是非常符合不少消費者需求的。若蘋果真推出雙卡雙待 iPhone，你覺得他們會不會把這項功能做得與眾不同呢？
