近日，全球最重要的三大科技展會（CES、MWC、IFA）之一的 CES，正式宣佈將於 1 月 9 日 -12 日在拉斯維加斯舉辦 CES2018 大展。並且，其還釋出瞭一份 CES2018 創新大獎名單。
讓人頗感意外的是，三星下一代旗艦級芯片 Exynos 9810 目前尚未發佈，就獲得瞭這一獎項。在項目 " 嵌入式技術 "（Embedded Technologies）中，其和英特爾酷睿 i9-7980XE 處理器等 5 個產品獲得瞭此獎項。
在名單詳情中，CES 方面確認瞭 Exynos 9810 的一些參數信息：
采用第二代 10nm 工藝（之前的 8nm、7nm 傳聞被否認，考慮到三星和高通的代工關系，驍龍 845 最終有可能同樣延續 10nm）
內置第三代自研核心（或稱作 Exynos M3）
升級的 GPU（應為 ARM Mali-G72，具體核心數未知）
整合業內首款支持 6CA 的千兆級 LTE 網絡基帶
此外，該頁面還標有 "TE, LVCC, Central Hall, Booth #15006" 的地址信息，說明三星 Exynos 9810 將會在 CES2018 上正式展出，屆時應該會披露詳細的參數信息。不出意外，將於 12 月 4 日發佈的高通驍龍 845 也將會一同亮相，高通、三星將迎來同臺競技。
根據之前消息，Exynos 9810 將會成為三星首款全網通芯片，並且將會由明年 2 月 MWC 發佈的 Galaxy S9 全球首發。雖然此前信息稱，國行 S9 依然采用驍龍 845，但據稱三星已經開始考慮是否在國行上使用實際體驗更好的 Exynos 芯片，最終結果我們不妨拭目以待。
