【手機中國 新聞】日前，諸多消息指向 iPhone 8 將配備面部解鎖技術，這是蘋果為其全新的全面屏設計做出的方案。而據產業鏈人士爆料，小米也將在下一代旗艦上應用自主研發的 3D 面部識別系統，這款手機最快會在今年第四季度亮相。
此前高通對外表示，將在下一代驍龍 SoC 的 ISP（圖形信號處理器）上集成增強型的景深感應技術，以支持 iPhone 8 一樣的面部解鎖功能。以小米和高通的合作關系，小米用上這顆 SoC 並不難，甚至有可能首發。至於下一代驍龍 SoC，應該就是驍龍 845，或者驍龍 836？具體命名未知。
小米驍龍 845 旗艦曝光
而從時間節點來看，小米下一代旗艦應該是小米 Note 3 或者小米 MIX 2。如果考慮到 iPhone 8 與面部解鎖的聯系，這款旗艦應該也會采用類似全面屏的設計，由此看來小米 MIX 2 的可能性更大。屆時，該機會不會取消背部指紋識別呢？
