據消息稱華為下半年會將推出一款人工智能芯片。日前，華為終端官方宣佈，將於 9 月 2 日在德國柏林的 IFA 2017 大展上舉辦新品發佈會，一起見證 HUAWEIMobileAI 的到來。
8 月 27 日，餘承東更新個人微博表示，"HUAWEIMobileAI 速度之追求，從不止於想象。9 月 2 日，華為 IFA2017，敬請期待！" 同時，附預熱視頻也顯示出 "Expect more speed（期待更快速度）"Slogan，開啟芯片預熱。
據媒體報道稱，其型號應該會是麒麟 970，首款搭載該芯片手機是將於 10 月 16 日在德國發佈的華為 Mate 10。
據悉，麒麟 970 將內置 4 個 Cortex-A73 核心 +4 個 Cortex-A53 核心，其主頻達到 2.8GHz，同時 GPU 為 Mali-G72 MP8，支持 LTE Cat.12（Dual SIM LTE）。
