每年 2 月底到 3 月初在西班牙巴塞羅那舉行的 MWC 大展都會吸引世界各地的科技愛好者、媒體和分析師相聚於此。特別是近兩年來，手機廠商們更為青睞 MWC，也讓一月的美國 CES 大展逐漸失去往日的風采。今年 MWC2018 會展將於 2 月 26 日 -3 月 1 日舉行，三星、索尼、諾基亞、LG、華為、中興、華碩等紛紛表示將舉行新品發佈會，一批重磅新品呼之而出。眾多手機廠商的湧入，也讓此次 MWC 展會盛世空前的熱鬧。對於大傢最為關註的手機新品，到底有哪些是我們不容錯過的，下面小編以時間順序進行瞭整理，大傢不妨提前熟悉一下：
MWC 發佈會時間表一覽（北京時間）
2 月 25 日 20:00 華為新品發佈會
2 月 25 日 21:00 LG 新品發佈會
2 月 25 日 23:00 中興新品發佈會
2 月 25 日 23:00 諾基亞新品發佈會
2 月 26 日 1:00 三星 S9 發佈會
2 月 26 日 15:30 索尼新品發佈會
2 月 28 日 2:30 華碩新品發佈會
華為主推平板
按照目前曝光的信息，作為中國最大的手機廠商，華為將率先發佈新品。遺憾的是，備受關註的華為 P20 系列旗艦卻無緣此次大會，而是會選擇在 3 月的一場單獨的發佈會上推出。不過此次華為也不會無所作為，而是會推出全新的 MediaPad 系列產品，並有可能發佈新一代 Nova 手機。
MediaPad M5 10 Pro
消息稱，華為將在 MWC 大會上發佈 MediaPad M5 系列平板，它們預計包括 MediaPad M5 8、MediaPad M5 10 和 MediaPad M5 10 Pro 多款新機。其中華為 MediaPad 10 M5 Pro 將是其中最強勁的一款，它將采用 10 英寸 2K 顯示屏，分辨率為 2560x1600 級別，搭載麒麟 960 處理器，有 32GB/64GB 兩個版本，支持 MicroSD 卡擴展，標配 M Pen 手寫筆，支持 4G LTE，64GB 售價 520 歐元（約人民幣 4000 元左右）。
至於 Nova 新機，其將采用 18：9 全面屏，前後四攝，並後置指紋識別，采用全金屬機身，預計是一款中端產品。
LG 發佈新版 V30 引入 AI 功能
近日 LG 悄然發佈瞭 K8、K10 兩款入門機，它們主打拍照，配置卻稀疏平常。雖然在此次 MWC 大會上，LG 並無意發佈新旗艦 G7，不過卻會推出加入 AI 功能的新版 V30。據稱該機將主打 AI 拍照，以及語音 AI 功能。
據悉，新版 LG V30 將新增 Vision AI 功能，可自動分析、辨別拍照對象和物體，然而可以根據拍照時的角度、顏色、光線和色彩飽和度等因素，推薦相應的拍照模式，讓小白也能拍出棒棒的照片。
LG 表示，通過跟圖像辨識夥伴合作，對上億張圖像進行瞭分析，可更精確的分析圖像、更精準的推薦合適的拍照模式。另外此項 Vision AI 功能，還擁有類似 Google Lens 購物建議功能，將相機對準商品時，系統會提示購買的選項。
新版 LG V30 還會新增語音 AI 功能，它通過 Google Assistant 共同工作，可以通過語音指令開啟 App 或者更改設定。
在人工智能興起的時代，LG 顯然是快速跟進的一傢手機廠商。遺憾的是，目前 LG 已宣佈退出中國市場，大傢將無緣看到這款新機。
中興發首款全面屏—— Blade V9
在 MWC 大會前夕，中興已多次預告將發佈新機 Blade V9，該機采用玻璃＋金屬三明治設計，配有炫光亮紋設計，外觀時尚吸睛。其主打全面屏和雙攝，也將是中興首款 18：9 全面屏手機。配置方面，它將采用 5.7 英寸 LCD 屏幕，分辨率為 1,080x2,160 級別；搭載驍龍 450 處理器，內置 2GB/3GB/4GB 運存＋32GB/64GB 存儲組合，擁有 microSD 卡槽，同時可以做為第二張 SIM 卡槽使用。
該機後置 1600 萬自動對焦 +500 萬定焦攝像頭組合，前置 1300 萬自拍鏡頭，f/1.8 大光圈，配備 3200mAh 電池，3.5 毫米耳機孔仍得以保留，並後置指紋識別。
值得一提的是，作為 5G 先鋒企業，中興還將展示一款 1.2Gbps 手機，屆時應該會吸引不少參觀者圍觀。
諾基亞推兩款中端機
在今年 MWC 上，諾基亞不會推出旗艦，因為傳聞的諾基亞 8 Pro 預計在下半年發佈，不過近期曝光的兩款中端機——諾基亞 8 Sirocco 和諾基亞 7 Plus 卻很可能跟大傢見面。
諾基亞 7 Plus 諜照
據說，諾基亞 8 Sirocco 為諾基亞 8 的小幅改良版，它仍會搭載驍龍 835 處理器，不過運存則升級至 6GB，同時它還將采用 5.3 英寸 OLED 屏幕，相機依然是 1300 萬 +1300 萬蔡司雙攝配置，並前置 1300 萬鏡頭。
至於諾基亞 7 Plus，該機將搭載驍龍 660 處理器，內置 4GB 運存 +64GB 存儲組合；采用 6 英寸 18：9 全面屏設計，後置 1200 萬 +1300 萬蔡司鏡頭，前置 1600 萬相機，該機售價應該不會太高。
安卓機皇 三星 S9 系列
今年三星將 Galaxy S9 系列放在 MWC 大會上發佈，無疑是想讓眾新品黯然失色。三星 Galaxy S 旗艦以其供應鏈的優勢，時尚的外觀設計，優良的 AMOLED 屏幕，超強的配置，一直在手機圈享有安卓機皇的美譽。不過，今年的 S9 系列旗艦的配置細節，外觀設計及售價等信息基本上已被全部扒光，沒有什麼懸念瞭。
外觀方面，三星 S9 和 S9+ 跟前代三星 S8 系列差別不會太大，主要的改變就是背部相機、閃光燈、指紋識別模塊的排放位置；在配色方面，則會有午夜黑、丁香紫、鈦灰、珊瑚藍等可眩
三星 S9+ 渲染圖
配置方面，傳聞三星 S9 將采用 5.8 英寸 2K 全視曲面屏，內置 4GB 運存，後置 1200 萬像素主攝像，F1.5/F2.4 可變光圈，配備 3000mAh 電池。三星 S9+ 則會采用 6.2 英寸 2K 全視曲面屏，內置 6GB 運存，後置 1200 萬像素雙攝，F1.5/F2.4 可變光圈，配備 3500mAh 電池。兩款新機都將搭載三星 Exynos 9810 或驍龍 845 處理器。
此外，三星 S9 系列可能還引入蘋果 Animoji 動畫表情，以及跟索尼類似的超慢動作視頻等功能，雙機將於 3 月 16 日首波上市。售價方面，S9/S9+ 預計比前代 S8/S8+ 有所上漲，大概介於 95 萬韓幣至 99 萬韓幣之間（約合人民幣 5615 元至 5851 元）。
索尼要連發三旗艦
去年索尼連發瞭 Xperia XZ Premium、Xperia XZs、XA1 和 XA1 Ultra 四款新機，震驚瞭業界，其中 XZ Premium 還奪得驍龍 835 首發。今年索尼雖然無緣驍龍 845 首發（被三星搶瞭），不過確定要發佈的三款新機也頗令人期待。
Xperia XZ2 渲染圖
最新曝光的諜照顯示，索尼將發佈首款全面屏新機 Xperia XZ2，它依然沿襲索尼一貫的設計語言，機身方正，經典的雙揚聲器預計仍會保留。背部采用 3D 曲面玻璃，並後置指紋識別。
配置方面，傳聞索尼 Xperia XZ2 采用 5.7 英寸 18:9 的全面屏，搭載高通驍龍 845 處理器，內置 4GB 運存 +64GB 存儲組合，後置 1900 萬像素攝像頭，電池容量為 3180mAh，支持無線充電，運行安卓 8.0 系統。
同時，索尼還將一同發佈 Xperia XZ2 的緊湊版機型，其將稱為 Xperia XZ2 Compact，預計也將采用 18:9 全面屏設計。另外，索尼還將發佈一款據說會帶給人驚喜的新品，它會是 Xperia XZ2 Premium，還是當前旗艦的 S 升級版，抑或是一款中端機型，目前還不得而知。大傢暫且拭目以待吧。
華碩發 ZenFone 5 系列
華碩是臺灣最大的智能手機廠商，近些年都未在 MWC 上發新機，不過今年 MWC 上華碩將有些改變。華碩官方已預告將在 2 月 27 日舉辦新品發佈會，海報暗示可能會發佈 ZenFone 5 系列新品。
華碩 MWC 海報
綜合最近的信息，華碩將發佈 ZenFone 5、ZenFone 5z 和 ZenFone 5 Lite 多款新機，其中 ZenFone 5 搭載驍龍 660，ZenFone 5z 為旗艦機種，搭載驍龍 845，至於 ZenFone 5 Lite 則搭載驍龍 430。
網傳華碩 ZenFone 5 采用跟 iPhone X 神似的帶劉海的全面屏，不過支持面容識別的幾率不是很大。同時其後置雙攝，攝像頭下方擁有一枚閃光燈，這種設計跟之前曝光的魅藍 E3 有些類似。該機還支持流行的 USB Type-C 接口，采用雙面玻璃 + 金屬中框設計，整體來看顏值還不錯。
配置方面，傳聞華碩 ZenFone 5 采用 5.7 英寸 2K 屏，搭載驍龍 660 處理器，內置 4GB/6GB 運存，運行 Android 8.0 奧利奧系統，有白、金和藍三色可眩
對於 ZenFone 5 Lite，據說其采用流行的 18：9 屏幕，分辨率為 1080p+ 級別，屏幕尺寸預計在 5.7-6 英寸之間，該機主打拍照，前後四攝配置，由兩顆 2000 萬像素自拍鏡頭 + 兩顆 1600 萬像素主攝像頭組成，拍照方面十分令人期待。
至於 ZenFone 5z，網上流出的安兔兔跑分數據顯示，其除瞭搭載驍龍 845 外，還內置 6GB RAM+32GB ROM，屏幕分辨率為 2246×1080 級別，運行安卓 8.0 系統，目前暫未有其他細節信息。
小米或發 MIX2s
雖說小米在 MWC 上並未有新品發佈會，不過近期盛傳小米將發佈全面屏新機——小米 MIX 2s，其為小米 MIX 2 和 MIX 3 之間的中間版本，該機將搭載驍龍 845，後置索尼 IMX363 雙攝，支持四軸光學防抖，內置 3400mAh 容量電池，最高 8GB 運存 +256GB 存儲組合，材質方面陶瓷機身依舊被保留。
坊間流傳的小米 MIX2s
另外，最近網上還有小米 6X 和小米 Max 3 兩款新機的信息不斷流出，前者搭載澎湃 S2，後者搭載驍龍 660、支持無線充電、指紋識別，並後置雙攝。目前還不確定這兩款新機是否趕得上 MWC 大會。
小結：每年的MWC 會展都是大廠商競技的舞臺，今年的 MWC2018 會展，因著國際廠商三星、索尼、LG，以及崛起的國產廠商華為、中興、小米等爭相參與，將更加令人期待。在今年 MWC 大展上，哪傢廠商能技壓群雄，哪個新品最為耀眼？還是讓我們屏息靜待這場饕餮大餐的上演吧！
