高通的 10nm 手機 SoC 傢族加入新員，據微博數碼達人 @草 Grass 草、@i 冰宇宙的爆料，驍龍 670 將於 2018 年 Q1 量產。
規格方面，驍龍 670 依然設計為 8 核心，但不同於 660 的 4 大 4 小組合，核心分配為 2 顆 Kryo 360 和 6 顆 Kryo 低功耗核心。
由於采用瞭 DynamIQ 技術，事實上可以異構核組建叢集，比如 1 大 +3 小組成一個 4 核叢集，當然，目前停留在猜測階段。
因為 Cortex A75/A55 是首批基於 DynamIQ 的 CPU 架構，所以 Kryo 360 不出意外的話，應該是基於此做半定制。
本次爆料還指出，驍龍 670 的 GPU 將從 Adreno 512 升級到 Andreno 6 系，性能提升幅度在 25% 以上。
驍龍 670 因為推出的時間晚，所以工藝從驍龍 835 的 10nm LPE 升級為 LPP，制程層面的功耗表現又有瞭改善。
結合 A75 提升 20%、A55 效能提升 15% 和高通的改良，看起來，驍龍 670 的綜合提升在 15~20% 問題不大，就跑分而言，看齊驍龍 820 無壓力。
另外值得一提的是，高通應該還準備瞭兩顆更先進的旗艦 SoC，分別是在訴訟蘋果專利文件中和官網中都曾出現的下咯能 845 和 evleaks 曝光谷歌定於 10 月首發 Pixel 2 搭載的驍龍 835，前者更是有望上到 7nm 工藝，同樣基於 Cortex A75 魔改的 Kryo。
PS：這樣的驍龍 670，讓聯發科 X30 情何以堪 ……
