IT 之傢 2 月 27 日消息 2018 年 2 月 27 日，巴塞羅那高通正式宣佈推出全新 Qualcomm 驍龍 700 系列移動平臺，旨在通過此前僅在頂級驍龍 800 系列移動平臺才支持的特性和性能，滿足並超越當下高端智能手機所帶來的移動體驗。驍龍 700 系列的先進性能預計包括：由 Qualcomm 人工智能引擎 AI Engine 支持的終端側人工智能，以及由頂級特性的異構計算能力支持的拍照、終端性能和功耗方面的提升。這些頂級特性的異構計算能力包括 Qualcomm Spectra ISP, Qualcomm Kryo CPU, Qualcomm Hexagon 向量處理器（Vector Processor）和 Qualcomm Adreno 視覺處理子系統。
驍龍 700 系列移動平臺旨在帶來以下方面提升：
人工智能（AI）：驍龍 700 系列產品將集成多核 Qualcomm 人工智能引擎 AI Engine，與驍龍 660 移動平臺對比，在終端側人工智能應用方面帶來兩倍的提升。通過異構計算，驍龍 700 系列的全新架構—— Hexagon 向量處理器、Adreno 視覺處理子系統和 Kryo CPU 協同工作，從而實現輕松捕捉和分享視頻、學習聲音和語音、並使設備在無需切換應用或更改設置的情況下，一次充電，持久續航。
拍照：驍龍 700 系列將全面展現 Qualcomm Spectra ISP 的實力，使用戶無論在白天還是夜間、利用慢動作模式拍攝亦或由 AI 輔助拍攝時，隨時愛上捕捉自己生活瞬間的體驗。另外，通過驍龍 700 系列高品質的技術規格，預計將支持諸多附加的專業級別拍攝功能。
性能與電池： 驍龍 700 系列將首發整個移動平臺中的多款全新架構，包括 Qualcomm Spectra ISP、Kryo CPU 和 Adreno 視覺處理子系統，與驍龍 660 移動平臺相比將帶來高達 30% 的功效提升，並在多個應用上實現更出色的性能與電池續航表現。驍龍 700 系列產品亦將受益於 Qualcomm® Quick Charge™4+ 技術，能在 15 分鐘內充滿 50% 電量 *。
連接：驍龍 700 系列將采用一整套先進的無線技術，支持極速 LTE、運營商 Wi-Fi 特性、以及增強型藍牙 5。
首批驍龍 700 系列移動平臺預計將於 2018 年上半年向客戶商用出樣。
