近日，由深商系主辦的黃埔軍校第十九期 " 走進華為 " 活動在華為坂田基地盛大舉行，據稱這是深商系史上規模最大，規格最高，影響最廣的一次深商黃埔軍校活動。華為消費者 BG CEO 餘承東在本次活動中，分享瞭華為的經營理念和管理思想，以及深商的改革創新之路。
餘承東講述瞭 20 餘年自己在華為職業生涯的奮鬥史，談瞭他屢敗屢戰，屢戰屢敗，如何對華為大刀闊斧的改革，其也喊出瞭不少口號，例如 " 我們要做高端手機，我們逐步放棄白皮 "，" 我們要做華為自己的電商，而不是第二個小米 "。
在這其中，餘承東解釋稱，他堅持做高端時，被認為是沒戲的決定，內部很多反對聲音。不過，餘承東認為，華為的優勢就是創新和研發能力，低利潤養不活公司就會虧損，華為的追求是超過蘋果、三星，而不是成為另外一個小米。蘋果三星的高端機全是在線下賣出去的。我們要想超越蘋果、三星的話，我們不應該放棄線下市場，
餘承東還談到瞭麒麟芯片，他認為自己做芯片也是艱難的決定，因為一開始做得很差，要放棄的話是虧損，要不用它的話，永遠成長不起來，要用它的話競爭力又很差。但在堅持下來之後，麒麟 950 慢慢領先，隨後到麒麟 960 開始優勢明顯。
鑒於華為很快將於 9 月 2 日在德國柏林 IFA 2017 展會正式發佈 "HUAWEI Mobile AI" 芯片，餘承東再度吹噓瞭一番，將此前 " 華為將是第一傢在智能手機中引入人工智能處理器的廠商 " 的話再度搬瞭出來。餘承東確認，華為麒麟 970 將會是全球首款第一枚集成於 AI 的芯片。
餘承東聲稱，華為是有核心能力的，芯片華為自己做的，麒麟 970 是 10nm 芯片，不隻有 AI 芯片，而且是全球首款 Pre 5G、4.5G 手機芯片，規格非常強大，領先三星蘋果。同時他還表示，他們在麒麟 970 芯片上面集成瞭 50 多億晶體管，這是非常非常龐大的一個芯片系統，一枚芯片的復雜程度超過瞭英特爾電腦芯片。
餘承東接著表示，華為這幾年在手機方面的研發費用投入超過中國 100 多傢手機公司研發費用總和。華為手機今年還是全球第三，但是有望這一兩年會變成全球第二的份額， 希望四五年內有望市場份額做到第一。餘承東表示，他自己提出的團隊目標是，準備取代蘋果，引領行業。
餘承東最後還表示，華為輻射比蘋果、三星低很多，1/6 都不到，手機散熱很快。又如手機關機以後，下飛機開機，華為手機迅速找到網絡，比別人快很多，很多地方華為宣傳不出來。他認為，這個市場競爭這麼激烈，未來手機廠傢不會超過 4 傢，幾年過去將隻剩下 3 傢：蘋果、三星、華為，大部分會死掉，很多廠傢已經被淘汰瞭。
