昨日凌晨 Intel 發佈新聞稿，Intel 將會打造一顆采用 INTEL CPU+AMD GPU 的移動版處理器，無疑是坐實瞭此前所有與 AMD 進行更深度合作的傳聞。果然傳聞這種東西，大傢越是否認，最後成事的可能性卻越大。那麼這顆匯聚瞭 Intel、AMD 兩傢心血結晶的處理器到底強在哪？又有些什麼不一樣？
回顧一下這塊 AI 兩傢 " 友誼 " 處理器的誕生傳聞，你就會發現，原來已經過去整整一年瞭，最早去年底時候，國外硬件論壇 HardOCP 的老板 Kyle Bennett 親自爆料，Intel 與 AMD 在核顯上不僅有深度技術授權合作，而是由 AMD 直接提供中端的 GPU 芯片，供 Intel 以 " 膠水 " 形式集成到 CPU 上，當時大傢都覺得有些天方夜譚，畢竟兩者存在競爭關系，誰和誰合作都會造成自己產品出於劣勢。
但隨後 Intel 跳出來說沒有這回事，AMD CEO 蘇姿豐也說不會養虎為患，兩者迅速回應有違以前 " 無可奉告 " 的慣例，大傢都覺得兩傢的關系開始曖昧起來。後來有好事者發現，AMD RTG 老大兼首席架構師 Raja Koduri 之前在蘋果公司工作，與 Intel 關系相當親密，有可能是促成雙方合作的關鍵人物。
其次 Intel Technology and Mandufacturing Day 出現瞭一種異構的 CPU、GPU 等等內核集成技術，Intel 的 CPU 核心與 AMD GPU 核心可以通過 MCM 多核心封裝方式集成到同一塊基板上，而且不同模塊還可以使用不同的工藝制造，既方便又降低瞭成本，顯然是新一代的更加高級的 " 膠水 " 技術。
根據 Intel 新聞稿中有限的信息，目前我們得知 CPU 部分來自 Intel 第八代酷睿處理器，GPU 部分由 AMD 提供，但並未詳細提及 CPU、GPU 核心架構代號。而 GPU 為瞭節省有限面積、能源，采用瞭 HBM2 顯存，而且 Intel 為其設計瞭 EMIB ( Embedded Multi-die Interconnect Bridge ) 技術，所謂的 EMIB 就是上圖中的高級膠水技術。
Intel 使用 EMIB 嵌入式多芯片互連技術原因很簡單，就是調和處理器性能與價格之間的沖突，允許將不同工藝的核心拼湊在一起，來達成更高性價比的目的。使用 EMIB 技術並不會造成處理器整體的性能下降，反而能夠提升各部分之間的傳輸效率，速度可以達到幾百 Gbps，延遲更是降低瞭四倍之多，充分發揮各個核心的性能。詳情點擊這裡。
Intel 表示，如今的筆記本電腦厚度由從前的 26mm 下降至 16mm，甚至是 11mm，再也無法塞入獨立顯卡，因此他們希望隻要一個集合瞭強大的 CPU、GPU 性能的處理器，提供一個更薄、更輕、更強大的移動平臺體驗。
這款處理器定於為高性能移動平臺，最快將於 2018 年初與消費者見面，屆時我們將會看到一系列的筆記本產品。
這款處理器標志著兩傢的合作進入瞭全新的時期，雖然是 Intel 占主導位置，由 AMD 提供 GPU 圖形技術方案，可以讓 Intel 處理器在短時間內迅速提升自己的 GPU 性能，而 Intel 早前開始放棄 Iris Pro 系列集顯可以視作轉向與 AMD 合作的前兆。
那麼大傢肯定相當關註 AMD 到底給瞭 Intel 什麼樣的 GPU 核心呢？從采用 HBM2 來看，還真有可能是 Vega 架構的，畢竟 Vega 就是為瞭 HBM2 優化而生的，隻有它較為完善地利用。至於性能上達到程度不好說，畢竟沒有具體流處理器數目，流處理器的多少很大程度上決定瞭最終性能表現。而 AMD 銳龍 7 2700U 和銳龍 5 2500U 兩款銳龍移動 APU 分別有 10、8 組 NCU 單元，但性能上也就比 NVIDIA MX150 稍微好一些。但之前泄露 SiSoftware Sandra's 數據庫顯示，這款處理器有可能擁有驚人的 24 組 NCU 單元，換算過來就有 1536 個 SP 單元，介於 RX 560 與 RX 570 之間，性能相當值得期待！
