安全研究人員在幾乎主流的手機芯片中均發現瞭新的安全漏洞。該漏洞觸發於 bootloader（引導加載程序）環節，涉及高通、MTK 聯發科、NVIDIA 和華為等諸多 SoC。而且已經被制造商確認。由於出現在啟動引導環節，所以會非常便利地被別有用心的黑客用於獲取 ROOT 權限等。
該漏洞存在於大多數 Android 手機的處理器當中，包括聯發科、高通、英偉達甚至是華為等等，該漏洞觸發於 bootloader（引導加載程序）環節，由於出現在啟動引導環節，所以會非常便利地被別有用心的黑客用於獲取 ROOT 權限等。
根據消息源的介紹，這次安全人員使用瞭包括 Tegra 的 Nexus 9、搭載 MTK 芯片的 Xperia XA、搭載麒麟芯片的華為 P8 以及兩款高通手機。都發現瞭這個漏洞，並且有一定安全威脅。
現在他們已經將漏洞的情況告知給芯片廠商瞭，但芯片廠商進行修復而且還要將補丁打入到不同手機的系統當中，所以需要一段時間，當然越早修復對於用戶來說就更安全。
