昨晚在柏林 IFA，華為正式發佈瞭麒麟 970 芯片，全球首款 AI 移動計算平臺，首次集成 4.5G LTE 基帶。
同時，這應該也是國人拿出的首款自主研發的 10nm 手機 SoC。
簡單回顧一下參數，麒麟 970 采用臺積電 10nm FinFET 工藝，8 核心設計，4xA73 2.4GHz+4xA53 1.8GHz，GPU 為首次商用 Mali-G72（12 核），全新升級的自研相機 ISP，內建 NPU（Neural Network Processing Unit，神經處理單元），可深度理解用戶行為、歸納同類計算、自主學習，讓手機真正實現智能化。
麒麟 970 在 1 平方厘米空間裡集成瞭 55 億顆晶體管，是驍龍 835 的 1.77 倍。另外，餘承東發佈前還曾公開表示，這顆 SoC 的復雜程度甚至超越瞭 Intel。
對於這樣一顆來自中國的產品，老外網友們也紛紛表達看法——
Android Authority
AI 有啥用？對每個人來說，其實是在幫你省錢。
期待驗證這顆 AI 芯的表現，麒麟 970 快上到榮耀 Note9 吧，等你 ~~
PhoneArena
贊爆瞭
華為牛人
如果 ARM 沒吹牛，那麒麟 970 這次的 Mali G72 MP12 吊打三星 8890 的 Mali G71 MP20 啊
AnandTech
AI 來拯救相機拍攝吧 ~ 華為終於帶頭做這個瞭
