明天，華為將在 IFA 舉行發佈會，公佈 HUAWEIMobileAI 芯片及其詳細信息。而在今天，外媒 winfuture 已經為我們曝光瞭該芯片的相關消息，這塊 AI 芯片就內置在麒麟 970 處理器中，而華為也將在明天正式宣佈海思麒麟 970 發佈，目前關於該處理器的詳細參數已經得到曝光。
根據爆料大神透露，麒麟 970 處理器由臺積電制造，采用臺積電 10 納米工藝，依然采用瞭 ARM 八核心 big.LITTLE 架構，並將集成 12 組圖形單元（GPU），麒麟 970 還將擁有兩個用於處理圖像信息的 ISP 和一個直接集成到 SoC 中的高速 LTE Modem，支持 LTE CAT.18，最高下載速度可以達到 1.2Gbps，這與高通目前發佈的最強的 X20 LTE 基帶實力相當。
除此之外，華為還將在 IFA 上推出被稱為 HiAI 的移動計算架構，專用於實現人工智能功能，HiAI 在人工智能領域的計算速度相較 CPU 快 25 倍，而能耗將降低 50 倍，該神經網絡處理器用於 " 理解 " 用戶的自然語言，實時處理圖像數據並識別其包含的內容，增強設備的智能性。
華為表示，得益於 HUAWEIMobileAI 芯片，麒麟 970 在人工智能領域的運用上比普通的 CPU 內核快 25 倍，並且功耗減少 50 倍。
如無意外，10 月 16 日發佈的 Mate 10 將首發麒麟 970 芯片，其威力是否真的這麼強？我們不妨期待一下。
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