今天在 UBS 全球技術大會上宣佈，Intel 執行副總、數據中心部門總經理 Navin Shenoy 在展示中宣佈，基於 3D XPoint 存儲技術的 DIMM 內存條將在 2018 下半年推出。
3D XPoint 內存模組原型
3D XPoint 存儲芯片由 Intel 和美光共同研發，目前，Intel 已經陸續上市瞭 Optane（傲騰）SSD 產品，包括 Optane SSD DC P4800X、Optane SSD 900P 以及用於 HDD 加速的 Optane 3D XPoint 緩存盤。
理論上，Optane 相較普通的 MLC SSD 有著千倍的速度和耐用性提升（目前實際 10 倍左右），號稱是 25 年來存儲技術的革命性突破。
按照 AnandTech 的分析，3D XPoint 內存條的順利推出取決於一些前提條件，包括 3D XPoint 存儲芯片能夠達到現行 DRAM 的低延遲和超高耐用性 / 速度。目前基於 PCIe/NVMe 的 Optane 盡管作為 SSD 很優秀，但比起內存的瞬時傳輸速率和延遲，差距仍比較大，耐用性同理。
第二點是 3D XPoint 的產能問題。好在昨天，Intel 和美光落成瞭猶他 IM 廠 60 號建築，目的就是增產 3D XPoint 存儲芯片。
最後一點就是配套支持瞭，畢竟 JEDEC 固態存儲協會關於 NVDIMM-P 類型的標準尚未敲定，AT 認為兼容 DDR4 不可能，但 TMHW 則說早期兼容 DDR4 是必然的，隻是接口略有區別。
目前，還沒有任何 CPU、主板等平臺支持 3D XPoint 存儲技術的內存條，Intel 還有很多周邊工作要推廣，當然，肯定是服務器和數據中心先行先試瞭。
值得一提的是，3D XPoint 存儲芯片將兼顧 NAND 的非易失性、高密度和 DRAM 的低延遲、超高速率，規劃中，單塊模組的容量是 512GB，雙路服務器可組 6TB。
Intel 雙眼放光地強調，到 2021 年，3D XPoint 內存條將為其打開 80 億美元的 " 提款機 " 市場。
