隨著蘋果秋季發佈會時間的臨近，關於蘋果今年將會發佈的幾款新品 iPhone 8、iPhone 7s/Plus 的消息也越來越多，最近幾天各路爆料大神也先後曝光瞭幾款新品的多個零部件的諜照或者相關的參數。
IT 之傢此前已經為各位帶來瞭 iPhone 8 使用的 3D 感測攝像頭模組、iPhone 8 正面玻璃面板、iPhone 8 無線充電底座的電路板、iPhone 8 無線充電功率、iPhone7s 屏幕總成、iPhone7s 主板、iPhone 7s Plus PCB 主板解析的報道，詳細內容可參考文末的推薦閱讀。
剛剛國外的泄密達人 @VenyaGeskin1 又通過推特分享瞭一張照片，據稱是 iPhone 8 部分 PCB 電路板的照片。根據 IT 之傢此前報道，外媒爆料稱 iPhone 8 PCB 主板在國內黑市上的價格已經達到瞭驚人的 5000 美元（約合人民幣 33232 元）。
據此前法國媒體的爆料，供應商方面的消息顯示，蘋果今年將於 9 月 12 日召開秋季發佈會。不過目前官方還沒有正式公佈秋季發佈會的時間，IT 之傢也會繼續關註相關消息，第一時間為各位小夥伴們帶來最新的行業資訊。
▲圖自 @VenyaGeskin1 推特
