年末的新品高峰期還在繼續，這一波新品的浪潮，恐怕還要等到來年 1 月的 CES 才會真正結束。為瞭滿足更多手機廠商以及用戶對於性能的需求，高通似乎也已經做好瞭準備，今日有消息稱，高通將會在 12 月 4 日舉辦的第二屆驍龍技術峰會上正式推出下一代旗艦 SoC 高通驍龍 845，考慮到明年三星將會提前發佈 Galaxy S9 系列的傳言，高通驍龍 845 的發佈時間似乎正好契合。
據悉，高通驍龍 845 將會繼續沿用三星 10nm 制造工藝打造，相較高通驍龍 835 而言，驍龍 845 主要將會改用 ARM Big.little 架構，它將會采用四顆 Cortex-A75 核心以及四顆 Cortex-A53 核心，性能相較高通驍龍 835 提升 25%。而在 GPU，高通也將會全面采用 Adreno630 GPU，隻是具體的性能提升目前尚不明確。
其他方面，高通驍龍 845 處理器將會整合 X20 LTE 調制解調器，它支持五個 20Hz 載波聚合、256-QAM，最高下載速度達 1.2Gbps。高通驍龍 845 或許也將繼續為 AR、VR 以及 MR 設備進行優化，有消息稱，高通當前已為不少核心合作夥伴提供搭載高通驍龍 845 的頭顯設備。
至於這些消息是不是真，12 月 4 日在夏威夷舉辦的第二屆驍龍技術峰會就能為我們揭曉答案啦。
