MWC 大會上，聯發科正式發佈瞭Helio P60 芯片，基於臺積電 12nm 工藝制造。
參數方面，這顆 SoC 采用 8 核心設計，具體來說是 Big.Little 結構，四顆 Cortex A73 大核和四顆 Cortex A53 小核心，兩者的最高主頻都可以達到 2.0GHz，CPU 性能提升 70%（相對 P23）。
GPU 集成 Mali-G72 MP3，頻率 800MHz，性能提升 70%（相對 P23）。
運行內存最高支持 8GB 容量的 LPDDR4X-1800，閃存支持最高 eMMC 5.1 和 UFS 2.1。
基帶方面，下行支持 Cat.7，最高 300Mbps，全網通設計，可實現雙卡雙 4G，集成 802.11ac Wi-Fi 和藍牙 4.2。
按照聯發科的說法，這顆 SoC 內建自傢的 CorePilot 4.0，能智慧地調度 CPU/GPU 資源，確保性能功耗兩不誤。
同時，集成三組 ISP，攝像頭支持 1600 萬 +2000 萬像素雙攝或者單顆最高 3200 萬像素，功耗減少 18%，支持 4K 視頻拍攝、實時 HDR。
另外，屏幕最高支持到 20：9 的 FHD 分辨率。
值得一提的是，聯發科透露 P60 集成瞭基於 Edge AI 平臺人工智能單元 APU（AI processing unit），可實現每秒 280GMAC 的處理能力。
聯發科稱，P60 芯片將從 2018 年第二季度開始在智能機上出現。
從早先泄露的跑分來看，P60 在 GeekBench 4 中，單核可達 1600，多核可達 5800 左右，基本是驍龍 660 的水平。
