華為 Mate10 剛發佈不久，終於被外媒 techinsights 進行瞭芯片級的拆解和分析，Kirin 970 的一些不為人知的細節曝光。華為是世界上除瞭三星之外，唯一一傢掌握核心芯片技術方案的手機廠商，手機的基帶、射頻收發器、電源 IC、音頻芯片等都是自主手機。
Kirin 970 的芯片尺寸是 9.75mm x 9.92mm = 96.72mm2 ，整體面積比前代（ 10.77mm x 10.93mm = 117.72mm2）還小瞭 18%。得益於 10nm 制程，Kirin 970 的大核面積縮小瞭 38%，小核縮小瞭 25%。A73 核心的大小從以前的 1.37 mm2 縮小到瞭 0.83 mm2 ，效果卓越。即便是核心數暴漲的 GPU，12 核的 Mali-G72 核心也比前代的 6 核 G71 小瞭 19%。最出乎預料的是，發佈會中重點宣傳的 NPU 面積非常小。
其他部件包括新的射頻收發器海思 Hi6363，這個也是華為能做到 Cat 18/Cat 13 速度的秘密之一。Mate10 裡面還有 Hi6421、Hi6422、Hi6423 共 3 顆電源管理芯片，前代的充電 IC 海思 Hi6523 保留瞭下來，另外主板上也發現瞭德州儀器的 BQ25870。
最有趣的是，外媒還對 Mate 10/iPhone X、iPhone 8、Galaxy S8 進行瞭硬件成本比較，除瞭大傢都知道成本偏低的 iPhone 8 之外，華為 Mate10 成本僅比 iPhone 8 高一點，290 美元的成本，折合人民幣 1900 元左右，遠遠低於 iPhone X 和三星半年前的旗艦 Galaxy S8。
