中關村在線消息：此前我們已經報道過三星 S9 將於明年 1 月舉行的 CES 大會上發佈，韓版將會搭載三星自研新一代 Exynos 9810 芯片，而根據目前最新的行業消息顯示，三星 S9 的國行版本將會搭載高通公司尚未發佈的旗艦移動平臺——驍龍 845。
右側為國外網友渲染的三星 S9+（左側為三星 S8+）
據國外網友爆料，三星 S9 系列依舊會延續 S8 系列的屏幕尺寸，也就是 5.8 英寸和 6.2 英寸，並依舊采用標志性的全視曲面屏 ID 設計，隻不過屏占比會更大一些，或突破 90%。
另外，三星 S9 會配備後置單攝像頭，而 S9+ 將會采用縱向排佈的雙攝設計。存儲規格方面，三星 S9 會配備 4GB 運存，S9+ 為 6GB 運存，兩款機型的閃存均為 64GB 起步，支持存儲卡擴展。同時，值得欣慰的是，據傳三星 S9 系列會保留 3.5mm 耳機孔，這對於愛聽歌的朋友而言可謂行瞭個大方便。
