今年下半年聯發科與高通將在中高端芯片市場展開 " 慘烈 " 競爭，高通為應對競爭已經搶先將驍龍 450 的單片價格降低至 10.5 美元以應對競爭。
核心參數上，高通驍龍 450 采用的是 14nm FinFET 制程，采用八核 Cortex A53 架構，主頻最高 1.8GHz，GPU 為高通 Adreno 506，相比驍龍 435 計算性能提升 25% 和圖形性能提升 25% ，支持 X9 LTE，峰值上傳速度 150Mbps，下載速度 300Mbps，作為驍龍 435 的迭代產品出現。
為瞭應對競爭，聯發科此前就被曝光拿出 Helio P23/P30 處理器聚焦 2017 下半年市場，目前已經確認，聯發科將在 8 月 29 日在北京正式發佈 P23/P30 處理器，可以預見今年下半年將會有一大波搭載該系列芯片的手機出現。
產業鏈人士 @冷希 Dev 表示，目前已經有多位大陸手機廠牌客戶已開案，累積訂單已超過百萬，下半年終端產品將陸續亮相。針對外媒曝光的 P23 調價應對高通 S450 沖擊時其也進行瞭辟謠，並表示目前價格沒有變化，高通 S450 的目前報價為 9 美元。
目前的消息顯示，聯發科 P30 采用臺積電 12nm 制程工藝，搭載 4 個主頻為 2Ghz 的 A72 核心，加上 4 個 1.5Ghz A53 核心。P30 還將支持雙通道 LPDDR4 內存規格，支持 LTE Cat.10，最高下行速率 600Mbps。
Helio P23 有可能依然采用臺積電 16nm 工藝制造，搭載八核心 A53 架構，至少將會支持中國移動入庫標準的 LTE Cat.7，直接對標高通驍龍 450。
