UFS 閃存已經成為當下主流旗艦手機的基本元器件，如今已經發展到 UFS2.1。
據 TPU 報道，東芝今天宣佈開始試樣采用東芝 64 層 BiCS 3D 閃存的 UFS 芯片 ( TLC 顆粒 ) ，滿足手機、平板的設備對存儲容量、讀寫速度、低功耗的要求。
目前，東芝設計瞭32GB、64GB、128GB 和 256GB 四種容量，全部單芯片封裝，尺寸在 11.5x13mm 以內。
配套主控支持糾錯、平整穿越、邏輯地址到物理地址轉換和壞塊管理等。
速度方面，滿足 UFS2.1 標準，64GB 的典型讀取速度 900MB/s、寫入速度 180MB/s，4K 隨機讀寫的速度也比上代提升瞭 200% 和 185%。
目前，三星和東芝是 UFS 2.0/2.1 閃存最大的兩傢供貨商。
