北京時間 2 月 26 日，MWC2018 如期在巴塞羅那拉開瞭帷幕。對於終端廠商來說，每年 MWC 大會都是他們大展拳腳的舞臺。在 MWC2018 開展前一天，參展的終端廠商已經紮堆發佈瞭自傢的重磅產品。
遺憾的是，今年我們並沒有看到大多的黑科技，而 5G、AI 和 VR/AR 等新技術給人的感覺都已經是 " 老生常談 "。雖然沒有什麼讓人眼前一亮的黑科技，但近年來很多我們耳熟能詳的技術已經開始落地應用。另外，很多終端產品都帶來創新性的設計，遠遠超出瞭我們的預期。至於 MWC2018 有哪些值得關註的地方，接下來且聽我娓娓道來。
像做手機一樣做電腦，全面屏輕薄本將掀起一股熱潮
在那麼多傢備受關註的廠商當中，華為是在 MWC2018 上最早推出新品的廠商。雖然沒有傳聞中采用劉海屏和三攝的華為 P20，但 HUAWEI MateBook X Pro 也幫華為贏足瞭掌聲。
眾所周知，如今 PC 領域的關註度已經大不如從前，而近年來比較熱鬧的也就隻有電競和輕薄本兩個品類。HUAWEI MateBook X Pro 之所以能夠引起大傢的關註，也是在於它極至的輕薄設計。
華為 matebook X Pro ( i7-8550U/16GB/512GB/MX150 )
參考價格
新產品
HUAWEI MateBook X Pro 主打輕薄和超高屏占的設計，像做手機一樣，把電腦做成全面屏。
HUAWEI MateBook X Pro 采用 13.9 英寸的 LTPS 高清觸控屏，分辨率為 3000 x 2000，100% sRGB 色域，屏占比高達 91%。
至於機身厚度，最薄處隻有 7.8mm，最厚處隻有 14.6mm，非常輕薄，結合高屏占比的全面屏，HUAWEI MateBook X Pro 給人的第一感覺隻有 " 精致 " 兩字。
另外，HUAWEI MateBook X Pro 還有一個富有創意的設計，也就是采用瞭一顆按壓式隱藏的攝像頭，把前置攝像頭隱藏在按鍵下來。
雖然采用輕薄的設計，但 HUAWEI MateBook X Pro 並沒有在性能上妥協，搭載英特爾八代酷睿 i7-8550U 處理器，NVIDIA® GeForce® MX150 獨立顯卡，以及最高配備 16 GB 運行內存和 NVMe PCIe 高速固態硬盤，並且采用杜比全景聲音響系統，鍵盤防水，內置 57.4Wh 電池，支持快充，可謂應有盡有。
產品雖然看起來很棒，但價格也很嚇人，售為 1499 歐元起步 ( 約合人民幣 11670 元 ) 。當然，圍觀吃瓜群眾並不關心這些，畢竟買不起。但話說回來，這種形態的筆記本的確很有看點，估計全面屏輕薄本會掀起一股熱潮。
除瞭 HUAWEI MateBook X Pro 之外，華為還低調曬瞭一波真正的實力，發佈全球首款 3GPP 標準的 5G 基帶（巴龍 5G01），峰值速率高達 2.3Gbps，並且支持 Sub6GHz 和 mmWave 多頻段方案（高通此前發佈的 5G 基帶 X50 采用的是 28GHz mmWave）。
另外，華為還發佈於基於巴龍 5G01 基帶的 5G 商用終端——華為 5G CPE。至於 CPE 是什麼，可以簡單理解為把 5G 信號轉成 WiFi 路由的設備。當然，對於普通消費者來說，估計我們不會用到這樣的產品。我們隻需知道的是，5G 將來，華為可能會 2019 年之前率先推出 5G 手機。
手機的 AI、VR/AR 應用場景開始普及
在近年來的通訊和電子消費展會上，AI、VR/AR 都是常見的 " 座上貴賓 "。值得一提的是，在 MWC2018 上，當我們看到這些技術時，已經不再是僅僅限於笨重的頭盔，而是出現在手機上面。
自從 AI、VR/AR 等技術在手機行業走熱之後，給手機帶來瞭豐富的智能視覺和聽覺體驗。例如，在 MWC2018 上最新推出的三星 S9/S9+ 就帶來瞭很多不一樣的體驗。
首先是一個類似蘋果 Animojis 的功能，通過人臉識別和智能算法處理，可以為用戶創建一個動態的 3D 表情模型。不但可以拍攝視頻分享，還支持生成標準 AGIF 文件格式的動態表情，用於大部分第三方聊天平臺分享。
另外，還有基於 Bixy 的 AI 視覺功能，包括智能識物和實時翻譯。
值得一提的是，三星 S9/S9+ 還支持 VR 視覺的輔助功能，可以檢查電路、測距等，實用性很高。
LG V30s
￥5799
除瞭三星 S9/S9+ 之外，LG 在 MWC2018 上推出的 LG V30s 同樣在 AI 上面做瞭不少文章，而且以 AI 拍照作為主打功能。
LG V30s 的 AI 視覺功能和華為Ｍate 10 系列機型的一樣，手機的相機可以智能識別各種不同的環境，從而自動設置不同的參數，讓每張照片都能得到最好的呈現。
可變光圈，手機拍照又有新看頭
三星 S9/S9+ 是 MWC2018 關註度最高的新品，也是今年上半年最值得期待的機型。無論是外觀設計還是綜合性能，三星 S9/S9+ 都有非常突出的表現。
稍有遺憾的是，三星 S9/S9+ 在外觀上並沒有很大的變化，機身正面的設計與三星 S8 系列機型一致，而且屏占比也沒有提高多少。值得肯定的是，機身背蓋指紋按鍵的設計的確看起來舒服瞭很多。綜合來看，三星 S9/S9+ 升級最大的是相機。
三星 S9/S9+ 相機的升級一方面在於增加 AI/AR 的視覺功能，另一方面在於提高成像素質。硬件方面，三星 S9/S9+ 均采用 1200 萬像素的攝像頭，三星 S9 的為單攝，，三星 S9+ 的雙攝，兩者都支持光學防抖。最重要的是，三星 S9/S9+ 全新的相機都支持 960 幀視頻拍攝，以及 F/1.5~F/2.4 可變光圈。
高速攝影
支持高幀視頻拍攝的好處在於可以用手機進行高速攝影，而早前手機上的高速攝影最高也就每秒 240 幀，在索尼推出 IMX400 傳感器之後才實現手機 960 幀視頻拍攝。而在索尼之後，三星通過自研 ISOCELL 傳感器也實現瞭該功能，這算是一個不錯的突破，希望接下來會有越來越多支持高幀率視頻拍攝的機型。
另外，三星 S9/S9+ 也不是首款支持可變光圈的機型，早前諾基亞 N86 已經采用類似的設計。但在如今如此纖薄的機身中能實現可變光圈，還是非常認可的。至於手機的拍照，960 幀視頻拍攝和可變光圈相當值得期待。
離真正的全面屏已經不遠瞭
雖然全面屏手機已經普及，但現在對於全面屏的爭議依然很大，畢竟全面屏還沒有一個準確的定義，隻是行業默認 18:9 的屏幕為全面屏而已。
實際上，以現在的技術實現真正的全面屏並不難，這主要得益於三星的 COP 柔性屏封裝技術。
如上圖所示，當前屏幕有三種不同封裝技術，相對傳統的是 COG，而現在很多全面屏手機用的是 COF，可以縮短機身的下巴。如果想做真正意義的 " 全面屏 " 手機，那麼就要用 COP 封裝技術。
iPhone X 的屏幕用的就是 COP 封裝技術，因此屏幕可以做到四邊的邊框都很窄。但稍有遺憾的是，智能手機必須保留前置攝像頭和聽筒等重要元件，為瞭騰出設計空間，iPhone X 最終隻能保留一小塊劉海。
由此可見，如果想實現真正全面屏的手機，最關鍵的問題在於如何解決前置攝像頭和聽筒等的設計。對於這個問題，vivo 在 MWC2018 上提交一份參考答案。
vivo APEX
vivo APEX 可以說是 MWC2018 首日最驚艷的新品，屏占比高達 98%，頂部和左右邊框寬度僅為 1.8mm，底部邊框為 4.3mm。機身正面沒有前置攝像頭和聽筒，甚至沒任何開孔。
盡管如此，實際上 vivo APEX 並沒有砍掉自拍和通話等功能。從目前幾個比較成熟的解決方案來看，vivo APEX 估計采用瞭和 Apple Watch 一樣的光線傳感器，該傳感器能夠做在 OLED 屏幕下方；至於距離傳感器，采用的應該是超聲波距離傳感器，同樣可以隱藏在屏幕下面。
至於前置攝像頭，vivo APEX 通過機械結構的設計將它藏到機身內部，使用的時候可以自動升降。對於理工男來說，這種機械結構的設計很浪漫有沒有。不過對於這種解決方案，目前還很難評判其優劣，但至少在全面屏手機真正成熟之前提供瞭一種可操作的思路。
此外，在實現真正全面屏的道路上，屏內指紋按鍵也很關鍵。值得一提的是，vivo APEX 也采用瞭屏內指紋識別技術，識別范圍比 vivo X20Plus 屏幕指紋版更大，幾乎覆蓋 1/3 的屏幕區域，並且還支持雙指紋識別。
雖然作為一款概念產品，vivo APEX 已經走進現實，不管最終是否會量產，它都已經證實真正全面屏是能夠實現的，而且為全面屏手機的改進提供瞭幾種可行的思路。
總結：
從 MWC2018 首日的新品來看，今年的確沒有那麼黑科技，但在產品上卻有不少的創新。估計接下來，全面屏 PC、AI/VR 視覺體驗、可變光圈和屏內指紋將會成為行業的焦點。
