8 月 19 日消息 隨著蘋果秋季發佈會時間的臨近，關於蘋果今年將要發佈的幾款新品的消息也越來越多，不過媒體的註意力似乎都被 iPhone 8 帶走瞭，關於 iPhone 7s/Plus 的消息一直比較少。
日前，外媒 Technobuffalo 從獨傢信息源處獲得瞭 iPhone 7s/Plus 的 CAD 工程圖照片，其中泄露瞭關於該機的不少細節。
從 CAD 工程圖可以看出，iPhone 7s/Plus 延續瞭 iPhone 7/Plus 的設計。iPhone 7s Plus 後置雙攝，iPhone 7s 後置單攝；按鈕的佈局基本保持不變，包括帶震動引擎的 Home 鍵、音量鍵、靜音鍵、電源鍵等位置都沒有發生變化；傳感器、蘋果 Logo、機型信息的位置也沒有發生變化。
▲圖自 Technobuffalo
據此前的爆料，iPhone 7s/Plus 將會和 iPhone 8 一樣采用玻璃後殼，CAD 工程圖也進一步確認瞭這個消息，iPhone 7s/Plus 的前後玻璃蓋板將由金屬中框連接，這種設計有點類似於早年的 iPhone 4。
另外，據 Technobuffalo 的信息源透漏，蘋果的 iPhone 十周年紀念機型不會被命名為 iPhone 8，其認為該機會被命名為 iPhone X 或者 iPhone Edition。
