高通與蘋果的專利戰可以說是愈來愈熱，與此同時各大廠商都紛紛聲援蘋果眼看是要形成一對多的形勢瞭。不過高通似乎並沒有被此事所困擾，根據最新的消息，他們居然不經意地自曝瞭自傢尚未發佈的芯片，難道說這又是臨時工惹的禍？
根據曝光的消息來看，高通在未來將會推出驍龍 440（SDM440）以及驍龍 845（SDM845）兩款芯片。從型號來看，前者乃入門級芯片，後者則是下一代的旗艦級芯片。根據目前的消息，驍龍 845 會基於臺積電的 7nm 工藝，不過也不排除它會繼續采用三星傢的工藝技術，畢竟三星傢的芯片代工技術已經算得上是世界頂級水平瞭。架構上，驍龍 845 將繼續沿用自主的 8 核心設計，4 核 A75+4 核 A55，GPU 則會升級到 Andreno 630。
其他方面，驍龍 845 的基帶也會升級到 X20，這款基帶也是主要針對 5G 網絡所打造的，支持 LTE Cat.18，最高下載速率為 1.2Gbps，上傳速率則為 150Mbps。預計驍龍 845 將會在今年年底發佈或明年年初正式發佈並在明年第一季度商用，首發並率先開賣的機型如無意外基本上是小米 7 和三星 Galaxy S9 二選一瞭。
科客點評：在進行拉鋸戰的同時，高通也沒忘記全新芯片的發展，看樣子專利戰是沒影響到他們太多瞭？
