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驍龍 845 年底面世 預估明年初 S9 首發
今天,臺灣科技網站 Benchlife 曝光瞭有關驍龍 845 移動平臺的一些新消息。據稱高通有望於 10 月中旬在香港舉辦的 4G/5G 峰會上首度公開驍龍 845 移動平臺,並於年底正式發佈。預計
驍龍 845 來瞭:小米 7/ 三星 S9 最先搭載
今晨甫出的爆料顯示,蘋果為新 iPhone 準備的 A11 芯片將首次升級為六核心,具體來說是 4 大核 +2 小核,也就是比現在 A10 的 2+2 和 iPad Pro 上的 3+3 A10X 性
麒麟 970 參數徹底曝光 驍龍 835 迎來勁敵
【手機中國 新聞】今天晚些時候,華為將在德國柏林正式發佈麒麟 970 芯片。綜合目前的消息來看,華為此次將在麒麟 970 當中首次加入人工智能架構,這可能是其最大一個亮點。而關於這枚芯片的參數,有網友
8 核 7nm 驍龍 845 確定?S9 與小米 7 爭首發
高通與蘋果的專利戰可以說是愈來愈熱,與此同時各大廠商都紛紛聲援蘋果眼看是要形成一對多的形勢瞭。不過高通似乎並沒有被此事所困擾,根據最新的消息,他們居然不經意地自曝瞭自傢尚未發佈的芯片,難道說這又是臨時
Intel 看不下去瞭!力挺蘋果聲討高通
此前,高通向法院提出訴訟,並要求蘋果全面禁售 iPhone 手機,不得不讓蘋果正面迎擊。目前,蘋果和高通的專利糾紛火藥味雨啊來暈,並且,高通的專利授權模式遭到眾多廠商不滿,甚至引發科技圈集體聲援蘋果。
結局大逆轉!高通認慫,乞求與蘋果和解
高通在手機芯片上一直都是霸主地位,從其處理器來看,除處理性能強勁之外,其基帶也是相當的厲害。所以許多廠商想要用上其基帶,就得交上一筆專利費。雖然對許多廠商來說貴也得用,而對蘋果公司來說,不合理就不用。
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