上個月曾曝光，高通將於 12 月 4 日在夏威夷毛伊島舉行第二屆驍龍技術峰會，會上或將會正式發佈高通驍龍 845。
日前，微博網友 @i 光哥哥 發佈瞭一張手寫爆料圖。圖片顯示，驍龍 845 將采用 2MB L3 緩存的 64 位高通 Kryo 385 八核心，其中采用 256KB L2 緩存金叢集的四顆性能核心最高主頻為 2.6Ghz，采用 128KB L2 緩存銀叢集的四顆低功耗核心最高主頻 1.7GHz。
三星日前宣佈其第二代 10nm 工藝正式量產，但據爆料者 @i 冰宇宙 稱，高通用不上最新的 10nm LPP 工藝，而依然沿用驍龍 835 的 10nm LPE 工藝，前者專供三星下代旗艦芯片 Exynos 9810。據介紹，10nm LPP 相比 10nm LPE 工藝，SoC 性能提升 10%，同時功耗降低 15%。顯然盡管同為 10nm，二者還是有一定區別的。
此外，驍龍 845 目前已知的消息還包括：搭載高通 X20 基帶，可支持麒麟 970 同級的 1.2Gbps 下載峰值速度，但和後者 4 載波聚合相比，要額外支持 5 載波聚合，而三星 Exynos 9810 更是業內首款支持 6 載波聚合的芯片。同時它還將整合 AI 芯片，支持 4K 60fps 視頻錄像。
據稱，高通驍龍 845 明年上半年絕大部分已經被三星 S9 搶走，剩下一部分給瞭小米 7，一部分將被 LG G7 搭配 OLED 屏幕作為高配限量版銷售，還有一部分散落給索尼等廠商。
