性能碾壓!蘋果 A11X 芯片首曝

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作為手機最重要的部件之一,芯片的重要作用無需多說。現如今安卓陣營基本上都是驍龍和聯發科的天下,而蘋果一直都是在用自傢的芯片。在蘋果設計逐漸走下坡路的時候,卻有很多用戶一如既往的支持,其中蘋果的芯片和系統功不可沒。

今年蘋果的 A11 秒殺瞭一眾安卓旗艦,在前幾天安兔兔 10 月份的跑分榜上,iPhone 8 Plus 憑借 20 萬 + 的得分引領全常但這並不是終點,近日有消息稱,蘋果在積極規劃下一代芯片 A11X,將在明年第一季度末或者第二季度初登場,首發設備據猜測是新一代 iPad Pro。

從曝光的信息來看,蘋果的 A11X 芯片將采用臺積電最新的 7nm 工藝,而且是整合扇出型晶圓級封裝 ( InFO WLP ) 。其他方面,A11X 采用 8 核心設計,3 顆大核 Monsoon,5 顆小核 Mistral,同時內建 M11 協處理器和 NPU(神經計算單元),這麼豪華的芯片碾壓眾生也不為過。

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