IT 之傢 11 月 18 日消息 凱基證券（KGI Securities）分析師郭明錤表示，蘋果公司於 2018 年發佈的下一代 iPhone 機型將采用英特爾的 XMM 7560 和高通的驍龍 X20 調制解調器，從而實現更快的 LTE 傳輸速度。
郭明錤強調說，兩款新芯片都支持 4x4 MIMO 技術，而目前最新的 iPhone 型號隻能支持 2x2 MIMO，這讓他相信 2018 年 iPhone 的 LTE 傳輸速度將大幅提升。郭明錤還預測，英特爾將為蘋果提供 70-80% 或更多的基帶，考慮到蘋果和高通最近的關系十分緊張，因此這也並不讓人意外。
郭明錤還預測，明年至少有一款 iPhone 將支持雙卡雙待（DSDS），支持 LTE + LTE 連接，可以讓兩張 SIM 卡同時使用一組芯片。
目前尚不清楚新款 iPhone 手機是否有雙 SIM 卡插槽，還是其中一個 SIM 卡槽嵌入到設備中。
