騰訊科技 郭曉峰 9 月 2 日報道
在今日舉行的柏林 IFA 展上，華為正式對外發佈瞭最新的麒麟 970 芯片，其最大莫過於這是華為首款人工智能（AI）芯片。
看下這款備受業界關註的芯片配置。麒麟 970 首次采用臺積電 10nm 工藝，與高通最新的驍龍 835 芯片是一個工藝，但集成 55 億個晶體管遠比高通的 31 億顆、蘋果 A10 的 33 億顆的多，帶來的是功耗降低 20%。
AI 是此次麒麟 970 的 " 大腦 "，AI 技術的核心是對海量數據進行處理。
在手機側，由於具備隨時性、實時性和隱私性等重要特點，AI 本地處理能力就變得尤為重要，當前手機側的性能問題已經成為阻礙移動 AI 技術發展的最大掣肘。與服務器端 AI 設計不同的是，麒麟 970 選擇瞭具有高能效的異構計算架構來大幅提升 AI 的算力，以應對與數據中心完全不同的挑戰。
據瞭解，麒麟 970 在繼承過去數代成果的基礎上，首次集成 NPU（Neural Network Processing Unit）專用硬件處理單元，創新設計瞭 HiAI 移動計算架構，其 AI 性能密度大幅優於 CPU 和 GPU。
相較於四個 Cortex-A73 核心，在處理同樣的 AI 應用任務時，新的異構計算架構擁有大約 50 倍能效和 25 倍性能優勢，這意味著麒麟 970 芯片可以用更高的能效比完成 AI 計算任務。例如在圖像識別速度上，可達到約 2000 張 / 分鐘，遠高於業界同期水平。
麒麟 970 采用 8 核心設計，4xA73 2.4GHz+4xA53 1.8GHz，GPU 是 Mali-G72 MP12，同時內置全新升級自研相機雙 ISP，支持人工智能場景識別、人臉追焦、智能運動場景檢測。
基帶方面，麒麟 970 支持全球最高是 LTE Cat.18 規格，最高可以達到 1.2Gbps 峰值下載速率。
按照慣例，最新的麒麟芯片都會搭載 mate 產品首發。華為消費者業務 CEO 餘承東透露，首款搭載全新麒麟 970 芯片的華為 Mate 10 將於 10 月 16 日在德國慕發佈。
與麒麟 970 一同發佈的還有華為終端的 AI 戰略。
餘承東表示：" 未來的智慧終端想要不斷的發展，相應的人工智能體系一定既要充分發揮終端自身的能力和價值，也要結合大數據和雲技術帶來的海量信息、服務和超強計算力，人工智能在未來終端上的實現必須通過端雲協同，這也是我們當前戰略佈局的重點。"
餘承東指出，Mobile AI=On-Device AI + Cloud AI。人工智能在未來終端上的實現必須通過端雲協同。雲側智能經過多年發展，已經廣泛應用，但是雲側智能的體驗並不是完整的。在用戶體驗方面，還存在著不夠實時、隨時、穩定性和隱私方面的問題，而端側智能可以實現同雲端智能的優勢互補。
其中，端側智能強大的感知能力是手機成為人的分身和助手的前提，擁有瞭大量實時、場景化、個性化的數據，在強勁持久的芯片處理能力支持下，終端就能具備較高的認知能力，真正做到為用戶提供個性化、直達服務，同時大幅提升瞭隱私數據本地處理的安全性。
毫無疑問，華為開發 AI 芯片再一次證明瞭人工智能實乃大勢所趨，隨著高通、英特爾、微軟、蘋果、谷歌等巨頭的相繼加入，基於 AI 底層的半導體佈局將快速促進 AI 的發展。
