根據臺媒最新消息，聯發科傳出搶在 iPhone 相關芯片合作之前，將先拿下蘋果智能揚聲器 HomePod 的 Wi-Fi 定制芯片（ASIC）訂單，成為雙方第一款合作產品，最快 2019 年延伸至 iPhone 芯片供應。
HomePod 是搭載蘋果智能語音助理 Siri 的首款智能揚聲器，不僅提供極致的音效體驗，而且能夠充當智能傢居控制器，也是唯一能與 HomeKit 配件兼容的智能音箱，下周五在美國、英國、澳洲上市，售價為 349 美元，直接挑戰智能音箱龍頭亞馬遜 Echo。
而蘋果這次之所以選擇牽手聯發科，或因蘋果與合作已久的全球手機芯片龍頭高通之間的關系已經僵化，兩傢公司就專利反壟斷訴訟正在法庭上打得十分火熱，早有傳言稱高通或停止與蘋果新產品的合作，轉而投向中國市場。
據悉，聯發科供應 HomePod 的 Wi-Fi 定制芯片（ASIC），有望是該公司首款 7 納米制程芯片，ASIC 被聯發科集團視為未來重點項目，其子公司聚星，在董事長梁公偉親自帶隊下主攻 ASIC 應用，目標成為成長最快速的 ASIC 供貨商。
近兩年，聯發科在非手機業務的動作頻頻，智能音箱相關應用陸續傳出捷報，先是於 2017 年分別擠下 TI、Marvell 成為亞馬遜當紅智能音箱 Echo 及 Google 旗下 Essential Home 等新一代智能語音助理產品唯一芯片供應商，更是推出瞭專為智能語音助理裝置和智能揚聲器產品而設計的系統單芯片—— MT8516，並為阿裡巴巴的智能喇叭產品「 天貓精靈」訂制適用於智能喇叭的專屬芯片。
聯發科的一系列動作似證實瞭其重整營運的策略，繼 2016 年獲利持續下滑之後，根據 counterpoint 數據顯示，2017 年全球前六大手機芯片企業當中，聯發科的市場份額下滑幅度最大，從 2016 年的 18% 下滑至 2017 年的 14%，另外，高通、三星、華為海思的市場份額取得瞭增長。
其份額下降的原因主要來源於三星正式對外發售 Exynos 處理器，進攻芯片市場，聯發科在手機芯片業務上，陷入高端市場不敵高通，最重要的中階版圖慘遭搶食的窘境。而此次 HomePod 訂單若成局，則意味著聯發科悉數拿下亞馬遜、Google、阿裡、蘋果等四大品牌智能音箱訂單，將有望奠定其在智能語音控制設備市場的龍頭地位，而這一重要佈局是否能力阻聯發科在手機芯片市場的獲利下滑局面，也備受市場關註。
供應鏈領域的消息稱，聯發科最快 2019 年有機會拿到蘋果 iPhone 訂單，無線充電芯片則仍在爭取階段。
