此前就有消息稱華為將在 12 月初舉辦新品發佈會，屆時將會發佈新一代 nova 系列的新機：華為 Nova 3。此外，也有網友曝光關於這款新機的真機圖，但很遺憾的是，曝光真機的背部並不是 "HUAWEI" 的 logo，以致於讓人懷疑該消息的真實性。
然而在今天，工信部亮相瞭一款型號為 HWI-AL00 的華為新機。從工信部給出的圖片來看，這款型號為 HWI-AL00 新機的造型以及整體輪廓和之前曝光的真機圖有這非常大的相似度。
新機整體采用瞭圓潤的機身設計，其次，從較為修長的造型來看，這款新機應該采用瞭目前火熱的 18:9 全面屏設計，同時屏占比也相對較高。值得一提的是，在追求屏占比的同時，其還采用瞭前置指紋識別，這在目前的全面屏手機中也較為少見。
背部設計風格上，與往代的華為 Nova 系列並沒有太大的變化，同時又與榮耀 V9 相似，依舊是左上角平行雙攝 + 閃關燈。但不同的是，新機很有可能采用瞭雙面玻璃與金屬機身的設計。
根據之前的曝光來看，新機將采用 5.93 英寸顯示屏，首發麒麟 670 處理器，輔以 4GB 運行內存，提供 64GB 的存儲空間，內置 3340mAh 電池。其次，新機將後置 2000 萬像素 +1600 萬像素雙攝，前置 2000 萬像素 +200 萬像素雙攝。
綜合目前已經曝光的信息來看，這款新機的特性非常符合華為 Nova 系列手機，但目前還尚不清楚何時舉辦新品發佈會。不過根據亮相工信部的節奏來看，離發佈會的日子就真的不遠瞭。
