今晨甫出的爆料顯示，蘋果為新 iPhone 準備的 A11 芯片將首次升級為六核心，具體來說是 4 大核 +2 小核，也就是比現在 A10 的 2+2 和 iPad Pro 上的 3+3 A10X 性能還要強悍。
不過，為 2017 收官的 SoC 可能並不是蘋果，而是高通。
據 Benchlife 報道，高通有望在 10 月中旬在香港舉辦的 4G/5G 峰會上首次宣佈驍龍 845 芯片，年底正式發佈。預計在 2018 年初，就有一批搭載驍龍 845 芯片的手機推出（應該是小米 7、三星 S9 吧）。
報道稱，驍龍 845 會對 Kryo 處理器架構、Adreno 圖形架構、LET 基帶、ISP 圖像處理單元（增強型景深感應）等進行全面升級。
制程工藝目前爭議較多，7nm 似乎難度不小，因為臺積電和三星都是要到明年中下旬才能大規模量產。所以基於改良的二代、三代 10nm 做優化，是成本和產能都兼顧的選擇。
此前業內人士草 Grass 草爆料稱，驍龍 845 仍采用三星 10nm LPE，CPU 大核基於 Cortex A75 魔改，GPU Adreno 630，集成 1.2Gbps 的 X20 基帶（看齊麒麟 970）。
另外，i 冰宇宙曾透露，驍龍 845 的單核 GB4 跑分高達 2700，戈藍 V 則表示，明年的 Galaxy S9 在中美市場依然是高通芯片。
事已至此，驍龍 836還真的會在明年初推出？
