今天，臺灣科技網站 Benchlife 曝光瞭有關驍龍 845 移動平臺的一些新消息。據稱高通有望於 10 月中旬在香港舉辦的 4G/5G 峰會上首度公開驍龍 845 移動平臺，並於年底正式發佈。預計首批搭載驍龍 845 移動平臺的手機預計在 2018 年初發佈，三星 S9 將非常有機會首發驍龍 845。
驍龍 845 新消息 : 年底發佈
據報道，高通將會對驍龍 845 在 Kryo 處理器架構、Adreno 圖形架構、LTE 基帶、ISP 圖像處理單元（增強型景深感應）等方面進行升級。而在制程工藝方面，由於 7nm 制程工藝仍存在一定生產難度，故此基於改良的二代、三代 10nm 做優化，是成本和產能都兼顧的選擇。
根據業內人士微博 @草 Grass 草的爆料，驍龍 845 仍將采用三星 10nm LPE，大核架構基於 Cortex A75，GPU 為 Adreno 630，集成 1.2Gbps 的 X20 基帶。
