華為的自主研發芯片已經化身為華為手機的重要組成部分瞭，特別是麒麟 9 系列，一直都是華為高端旗艦的必備處理器。
日前，有業內人士爆料瞭麒麟中端處理器，麒麟 670 的消息！並且這顆中端處理器也集合瞭 AI 架構！
據業內人士透露，麒麟 670 在 CPU 的設計采用的是雙核 A72 以及四核 A53 的架構，而 GPU 為 Mali G72！並且是基於臺積電 12nm 工藝制程的！
而目前華為麒麟 6 系列最強的是麒麟 659 處理器，采用的是八核 A53+Mali-T830。這樣看來麒麟 670 的性能水平要比麒麟 659 進步很多！
此外，該消息人士還透露麒麟 670 也將搭載 AI 架構，而 AI 架構的最大提升就是專職用於人工智能的相關的場景，比如圖像識別，智能語音助手等。從麒麟 670 都能搭載 AI 架構來看，華為應該是準備把 AI 技術給普及到瞭中端產品。
值得註意的是，在目前華為的產品中，nova 系列以及榮耀部分機型都是麒麟 6 系列的主要出貨主力，而他們的主要對手就是國產手機廠商，OPPO、vivo、小米等
