1 月 26 日，臺灣南部科學工業園區 ( STSP ) ，臺積電的 Fab 18 晶圓廠一期工程順利奠基。這是臺積電在臺灣的第四座 300mm 晶圓廠，也將首次投產 5nm 新工藝。
臺積電計劃 2019 年第一季度完成新工廠的建設，並開始設備遷入，2019 年第二季度試產，2020 年初投入 5nm 的批量生產。
Fab 18 的二期工程將在今年第三季度開工，2020 年投入量產，三期工程則計劃 2019 年第三季度建設，2021 年量產。
臺積電表示，三期工程全部投產後，Fab 18 的年產能將達到 100 萬塊 300mm 晶圓。
將於今年 6 月退休的臺積電董事長張忠謀最後一次參加如此重要的開工儀式。他表示："Fab 18 代表著臺積電的三個重要承諾：對未來發展的承諾，對持續推動技術進步的承諾，對臺灣的承諾。5nm 技術投資預計 7000 億臺幣 ( 約合人民幣億 1520 元 ) ，其中 Fab 18 的投資將超過 5000 億臺幣 ( 約合人民幣 1080 億元 ) 。"
臺積電目前在 STSP 有超過 1 萬名員工，Fab 18 全部完工後可提供超過 1.4 萬個工作崗位。
臺積電 5nm FinFET 工藝同時針對高性能計算和移動應用優化，首次引入 EUV 極紫外光刻，減少多重曝光的復雜性，並能更好地縮小芯片面積。
臺積電還重申，3nm 工廠未來也會設在臺灣本土的 STSP，不會前往美國。
按照張忠謀此前說法，臺積電將在 2020 年開工建設 3nm 工廠。
臺積電 5nm 工廠規劃圖
