2 月 27 日，高通正式在 MWC2018 展會上推出驍龍 700 系列移動平臺。驍龍 700 系列移動平臺主打高端旗艦市場。
從命名中可以看出，驍龍 700 系列移動平臺的配置介於主打旗艦機型的驍龍 800 系列和主打中端機型的驍龍 600 系列，其目的在於覆蓋更多產品，下放部分旗艦機型的配置或技術，提升產品性價比。
那麼相對於驍龍 600 系列移動平臺，驍龍 700 系列強在哪裡？這個全新的產品線對未來的手機市場又會產生怎樣的影響呢？
相對驍龍 660，驍龍 700 系列強在哪？
據瞭解，與驍龍 660 移動平臺相比，驍龍 700 系列在人工智能、拍照、性能與電池、網絡連接等幾個方面獲得提升。
相應的，驍龍 700 系列移動平臺配備同代驍龍 800 系列移動平臺 CPU 核心的可能性不會很大，即使配備瞭同款核心，也很可能是降頻版本，GPU 也不大可能發生太大變化。
人工智能方面，驍龍 700 系列集成瞭多核高通自研人工智能引擎 AI Engine，與去年的驍龍 660 相比，由於加上瞭硬件層面的支持，手機上的人工智能應用運行速度有望提升兩倍。
AI 引擎可以使手機延展出很多應用場景，如拍照後智能摳圖、特色場景、實時預覽、定制人工智能表情等。
通過異構計算，驍龍 700 采用瞭全新的架構設計，可以支持 DSP、CPU 和 GPU 同時工作，從而提升性能。
由於驍龍 Hexagon 系列 DSP 的功耗相對較低，而異構計算也可以降低功耗。因此驍龍 700 系列移動平臺的功耗相比驍龍 600 系列要大大降低，繼而提升手機續航水平。
拍照方面，驍龍 700 系列對 Spectra ISP 進行瞭升級，使得手機的圖片處理能力更強，可以支持配置更高的攝像頭，無論白天還是夜晚、慢動作模式、專業模式還是 AI 輔助拍攝，都能讓用戶獲得極佳的拍照體驗。
性能和續航方面，相對於驍龍 660，由於 CPU 和 GPU 並未發生大規模的升級，而全新架構和異構計算又可以提升性能、降低功耗，驍龍 700 系列相比驍龍 660 移動平臺能效提升瞭 30%。
此外，作為新一代的移動平臺，驍龍 700 系列支持高通 QC 4+ 快充技術，官方宣稱 15 分鐘可充滿 50% 的電量。當然，目前 QC 4.0 尚未大規模應用，QC 4+ 快充技術普及可能還需要一段時間。
網絡連接方面，高通 700 系列可支持極速 LTE。據猜測，驍龍 700 系列可能並不能用上驍龍 845 專屬的 X20 LTE 調制解調器，但用上驍龍 835 采用的 X16 LTE 基本問題不大。
一旦采用 X16 LTE，驍龍 700 系列可支持 4x20MHz 載波聚合，采用下行 LTE Cat.16，上行 LTE Cat.13，峰值下載與上傳速率分別為 1 Gbps 和 150Mbps。這樣的下載速度已經非常接近號稱 " 三分鐘下部電影 " 的驍龍 845 移動平臺瞭。
與此同時，針對運營商的網絡制式和相應頻段，驍龍 700 系列的兼容度還是很不錯的。針對用戶的文件傳輸需求，驍龍 700 系列采用瞭藍牙 5.0 技術，傳輸文件的速度、成功率都要遠高於藍牙 4.0，亦可向下兼容低版本的藍牙設備。
這樣看來，驍龍 700 系列相對於驍龍 660 主要的提升還是非常大的，性能接近上一代的驍龍 800 系列處理器，還獲得瞭新技術的加成，符合其高端市場的定位。
高端市場全覆蓋，高通此舉意欲何為
在我此前進行的中端機型和隔代旗艦機型對比測試中，受測試的驍龍 660 機型與驍龍 820 機型在運存、存儲完全相同的情況下，驍龍 660 機型的跑分和遊戲實測數據都要略優於驍龍 820 機型，但相對於驍龍 821 以及驍龍 835 還存在較大差距。
驍龍 660 與驍龍 820 相差兩代，由此可以推測，驍龍 700 系列與上一代驍龍 800 系列移動平臺性能接近。
如果說驍龍 700 系列移動平臺將取代上一代的驍龍 800 系列處理器，我是不會相信的。
畢竟驍龍 700 系列在制程、CPU 和 GPU 方面都與同代的驍龍 600 系列差距不大，但相對於上一代驍龍 800 系列處理器還存在新技術以及價格優勢，這很明顯就是為次旗艦高端機型準備的，在市場定位上實際上與尚未售空的上一代旗艦機型互補。
再就是，與驍龍 800 系列以及驍龍 600 系列相比，驍龍 700 系列存在有續航方面的優勢。這點對於看重手機續航能力的用戶來說吸引力很大。
由此可見，高通推出驍龍 700 系列移動平臺的意義在於使之與上一代旗艦處理器一起發力，完善次旗艦高端市場。
此舉對於高通的意義自不必說，對於發力中端市場，對於高端市場的聯發科以及技術功底更加深厚的其它平臺都將會是極大的挑戰。
據悉，驍龍 700 系列移動平臺將會在今年上半年向客戶商用出樣，到底會用在哪些機型上還不得而知，就讓我們一起拭目以待吧！
