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如果說三星 Galaxy S8 引領瞭全面屏時代的來臨，那麼蘋果 iPhone X 的發佈就引爆瞭全面屏浪潮，全面屏的概念迅速被大眾所熟知。由於 " 全面屏 " 並沒有嚴格的定義，所以各大廠商都在吹噓自傢是全面屏手機，而實際上他們的屏占比大概都在 85% 左右。
很大程度上是因為目前技術限制造成的，因此市售的全面屏手機基本上都是擁有超高屏占比加上超窄邊框。不知道大傢發現沒有，大部分全面屏手機都是三面邊框比較窄，始終有一面是特別寬，但卻隻有 iPhone X" 窄下巴 " 例外，這是為什麼呢？
看一下最近發佈的全面屏手機，無非就是兩大類，一種就是以三星 Galaxy S8/S9、小米 MIX/MIX 2 為首，他們推崇的是保留屏幕矩形的完整性，絕對不對屏幕動刀，以三邊超窄邊框設計為主，這樣的話比較符合大眾審美，尤其是中國人對於對稱設計的苛刻追求。
另一類就是蘋果 iPhone X、華為 P20，采用瞭異型全面屏，為瞭讓屏占比更高，對屏幕頂部進行切割，預留出可以安裝聽筒、攝像頭等傳感器的位置，這樣做可以讓視覺效果更佳好，點亮以後感覺屏占比非常高，因此在營銷上處於優勢地位。
但是有個很重要的問題，既然目前屏占比很難超越 90%，為什麼隻有 iPhone X 的四周邊框看來都是窄的，但是其餘全面屏手機必定有一邊框特別寬，這是為什麼呢？難道蘋果有什麼黑科技嗎？
除瞭向頂部的聽筒以及攝像頭妥協的空間以外，還與屏幕類型、驅動芯片 / 排線封裝方式息息相關，廠商選擇不同的屏幕封裝方式，基本上就決定瞭手機屏幕邊框寬度。
Chip On Glass（COG）：
在小米 MIX 發佈之時，大傢都被這樣的全面屏概念所驚艷，原來手機屏幕可以占比這麼大，當時大傢都覺得未來肯定可以出現正面都是屏幕的手機，目前小米 MIX 唯一障礙就是底下的下巴特別寬，不僅是為瞭容納攝像頭，而是因為屏幕的封裝技術限制瞭它進一步縮小下巴厚度。
小米 MIX 屏幕采用的是最傳統的 COG 封裝技術，COG 全稱是 Chip On Glass，其實就是通過 ACF 各項異性導電膠將 IC 封裝在液晶玻璃上，實現 IC 導電凸點與玻璃上的 ITO 透明導電焊盤互聯封裝在一起。
不過由於驅動 IC 體積較大，需要占用液晶玻璃基板的面積就更大瞭，所以小米 MIX 沒瞭額頭，下巴卻更大瞭。這可能與小米 MIX 為概念機，沒有考慮到後續生產需求以及用戶期望，選擇瞭 COG 這種比較省錢的封裝方式。
Chip on Film（COF）:
到瞭小米 MIX 2 發佈，大傢發現，咦怎麼下巴好小變小瞭呀。確實是這樣，對比初代下巴縮窄瞭 12%，這全靠新的 COF 工藝（Chip on Film）。其實它的改進很取巧，原本封裝在基板上的驅動 IC 放到排線上，同時可以向後翻折，這樣就可以節省下 1.5mm 寬度，下巴自然可以做得更窄，下端邊框可以縮小至 3.6mm。
加上小米 MIX 2 對屏幕四角進行瞭 " 研磨 "，圓角（R 角）可以更加貼近手機圓潤的邊角，可以讓視角上更加順眼，讓人心理上覺得邊框更窄瞭。
別小看 COF 這麼一點點改進，手機廠商付出的代價也是相當之高，因為 COF 封裝很考驗 bonding 工藝以及對超細 FPC 要求，全球范圍內能做這種封裝的一隻手都能數過來，因此成本比起 COG 要高出大約 9 美金。
Chip On Plastic（COP）:
那麼蘋果 iPhone X 是如何辦到 " 窄下巴 " 呢？
其實蘋果在發佈 iPhone X 之時，演示視頻中就透露出其四邊窄邊框秘密。那就是 OLED 屏幕獨傢秘笈 COP，全稱 Chip On Plastic，Plastic 是什麼鬼，就是塑料的意思啦。因為 OLED 屏幕基板不是玻璃的，而是一種特殊的塑料，因此 OLED 屏幕是柔性可彎折的。
這樣就有個天然的優勢，驅動 IC 也可以直接貼合到塑料基板上，直接整體向後彎折，藏於屏幕背面，你看蘋果的宣傳視頻中彎折那一段就是驅動 IC 藏身之處。
如此一來下巴厚度幾乎可以逼近屏幕的真實物理尺寸，邊框可以做得極窄，因此也隻有使用 OLED 屏幕配合上 COP 封裝才能夠實現真正的四面無邊框。而 LCD 沒有 COP 封裝加持，隻能選擇三邊很窄，但始終有一邊要放置驅動 IC，導致一邊 " 下巴特別寬 "。
至於 COG 封裝的 OLED 屏幕有多貴，根據之前的 Tech Insights 調查的手機 BOM 成本，像蘋果、三星所采用的的最頂級 OLED 模組成本在 65 美元以上，相當於其他品牌旗艦機的兩倍，甚至比手機上最重要的 SoC 更貴。所以 COP 封裝的屏幕不是廠商想用就能用得起。
COG、COF、COP 對比：
在屏幕四邊寬度上：COG＞COF＞COP
在屏幕成本上：COP＞COF＞COG
雖然有部分資料說三星 Galaxy S8 下巴比較寬，因此其 AMOLED 屏幕是采用 COF 封裝工藝，對此小編是不太同意的。首先 iPhone X 的屏幕來自三星公司，沒理由自傢有更好的 COP 工藝不用，而且看看 iFixit 對 Galaxy S8/S9 拆解來看，你會發現驅動 IC 也是在柔性 FPC 上，並且也是翻折到屏幕背面上。至於三星為什麼下巴那麼寬，可能是與它的設計語言有關，它追求的是一種上下等寬對稱美。
事實上三星這種設計在所有全面屏手機中視覺感官是最完美的。而且別忘瞭 S8/S9 屏幕四角不僅做瞭 R 角，而且兩側還進行彎折，生產難度也是堪比 iPhone X。
三星 S9 屏幕拆解，又像 COF 也像 COP
三星 S8 屏幕拆解
至於為什麼其他手機沒有像蘋果、三星那樣采用最好的 COP 封裝，首先是屏幕限制，很多廠商為瞭節省成本，采用傳統 LCD 屏，這是無法采用 COP 封裝的；即便是 OLED 屏，但這項技術掌握在三星手中，能從三星手中拿到最頂級 OLED 屏幕產能的公司鳳毛麟角，蘋果可是砸下數以億計的錢讓三星專門做 iPhone X 屏幕的，對於絕大部分手機廠商來說，付出的金錢代價太高瞭，玩不起，隻能等待這項技術成熟普及才會全面采用。
我們理想中的全面屏手機終極形態就是：屏幕將手機正面完全覆蓋，並且將聽筒、傳感器、攝像頭等元器件取消 / 隱藏掉，但就目前科技樹發展情況來看，似乎還存在很多技術上的問題。因此才會出現以蘋果 iPhone X 異性劉海屏、三星 Galaxy S9 完整全面屏兩種形態，它們都在各自設計語言下，依靠更加先進的工藝讓屏幕占比更大，更加貼近我們理想中的全面屏手機，你又更喜歡那種方案呢？
