現在地球上的旗艦手機 SoC 產品，剩下瞭四傢：高通、三星、華為和蘋果。今年的旗艦分別對應驍龍 845、三星 Exynos 9810、Kirin 970、蘋果 A11 仿生芯片。
而 3 月 24 日消息，國外著名芯片級拆解機構 Tech Insight 對 4 大旗艦 SoC 進行瞭大小對比。SoC 的能效比直接影響續航，而制程會影響芯片面積，並因此直接影響芯片價格。理論上，芯片面積越小的 SoC 成本越低，但同等技術水平和制程下，晶體管 / 芯片面積的大小是和性能輸出直接相關的。
而今年的 SoC 上最突出的特點，是多瞭人工智能和深度學習相關的 NPU 部分（A11 仿生和 Kirin 970 為代表）。結果今年最小的是蘋果 A11（當然，這上面是唯一沒有基帶的，小也是可以理解的）。其次是高通的驍龍 845，比三星 Exynos 910 小瞭近 25%，夾在中間的是 Kirin970。
我們用性能面積比對不同廠商的技術水平進行粗略衡量，這裡僅供參考。抓重點：
A11 CPU 性能面積比完爆全場，GPU 與高通互有勝負，其餘一般；
安卓最強的 CPU 是三星 Exynos 9810，但付出瞭巨大的芯片面積且領先不多，技術上不見得有多強；
驍龍 845 GPU 效率最高，CPU 性能面積比也不差，雖然性能寶座不保，但技術實力還是有的；
Kirin 970 最中庸
細節分析：
Exynos 9810 的 M3 大核面積是其他對手的數倍以上，其次是 A11 的雙大核（但連 M3 的一半面積都不到），再往下一個檔就是驍龍 845 和 Kirin 970 的大核瞭。有趣的是，9810 的小核（A55 構架大法好）反而是最小的，其次是 Kirin 970（A53），驍龍 845 的小核面積最大。
但很可惜，即便如此，Exynos 9810 的單核最高性能也沒能和蘋果的 A11 大核相提並論。在 CPU 部分，其他廠商和蘋果的距離差距異常巨大，依舊是被秒殺碾壓的水準。
而 GPU 部分，則是高通最強，Adreno 630 不但是面積最小的，而且性能輸出也是和 A11 互有勝負的。作為對比 GPU 面積最大的 Exynos 9810 和 Kirin 970，它們都是 ARM 的 G72 構架，隻是核心數不同，雖然面積巨大，但性能輸出和功耗不盡如人意。
A11 與驍龍 845
Kirin 970 與 Exynos 9810
